天眼查顯示,杭州士蘭微電子股份有限公司近日取得一項名為“MEMS器件及其制造方法”的專利,授權公告號為CN109665488B,授權公告日為2024年7月19日,申請日為2018年12月29日。 本申請公開了一種MEMS器件及其制造方法。該制造方法包括:形成CMOS電路;以及在CMOS電路上形成MEMS模塊,CMOS電路與MEMS模塊連接,用于驅動MEMS模塊,其中,形成MEMS模塊的步驟包括:形成保護層;在保護層中形成犧牲層;在保護層與犧牲層上形成第一電極,并形成第一電極與CMOS電路之間的電連接,第一電極覆蓋犧牲層;在第一電極上形成壓電層,壓電層與犧牲層的位置對應;在壓電層上形成第二電極,并形成第二電極與CMOS電路之間的電連接;在第一電極上或保護層形成到達犧牲層的通孔;以及經(jīng)由通孔除去犧牲層形成空腔。該方法制造的MEMS器件靈敏度高同時又顯著降低制造成本和改善工藝兼容性。
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