AMEYA360：芯訊通全新發(fā)布超低功耗GNSS定位模組SIM66D-R

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　　近日，作為全球知名物聯(lián)網(wǎng)通信模組**商，芯訊通正式推出多系統(tǒng)雙頻RTK高精度GNSS定位模組SIM66D-R，該款模組不僅具備超低功耗、高性能的特性，還支持Beidou3 B1C頻點(diǎn)、集成先進(jìn)的AGNSS技術(shù)，而且尺寸緊湊、具備多系統(tǒng)支持能力。滿足資產(chǎn)追蹤、個(gè)人定位和寵物追蹤、無(wú)人機(jī)、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等對(duì)定位要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景需求，未來(lái)將在眾多高精度定位應(yīng)用場(chǎng)景中脫穎而出。

　　芯訊通SIM66D-R作為一款支持L1+L5雙頻的RTK高精度定位模組，它集成了BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS及N**IC等多系統(tǒng)聯(lián)合定位技術(shù)。

　　相比單一系統(tǒng)，可以增加可見(jiàn)衛(wèi)星數(shù)量、縮減首次定位時(shí)間、提高定位精度。這一特性也增強(qiáng)了它的全球覆蓋能力和信號(hào)接收能力，使得SIM66D-R能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下為終端設(shè)備**穩(wěn)定的高精度定位。

　　SIM66D-R采用芯與物全新系列超低功耗雙頻定位GNSS芯片，內(nèi)置RTK功能，能夠**厘米級(jí)的定位精度。依托于芯與物專(zhuān)有的iDLP低功耗技術(shù)，雙頻跟蹤功耗低至10mA/3.3V，可極大地延長(zhǎng)產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間。

　　為了進(jìn)一步提升定位精度和性能，SIM66D-R也集成了AGNSS技術(shù)，通過(guò)借助輔助數(shù)據(jù)源，如基站信息、衛(wèi)星軌道數(shù)據(jù)等，補(bǔ)充并校準(zhǔn)衛(wèi)星**系統(tǒng)的信息，從而增**星**系統(tǒng)的定位能力，使得定位結(jié)果更加精確。同時(shí)，AGNSS技術(shù)還能夠加速定位過(guò)程并減少不必要的搜索和捕獲衛(wèi)星信號(hào)的時(shí)間，進(jìn)一步降低設(shè)備的功耗。

　　此外，SIM66D-R還集成低噪聲放大器(LNA)，用于增強(qiáng)GNSS接收機(jī)的射頻前端靈敏度，這一功能能夠在放大微弱的衛(wèi)星信號(hào)的同時(shí)保持較低的噪聲水平，從而提高信號(hào)質(zhì)量。

　　在封裝設(shè)計(jì)上，SIM66D-R采用尺寸緊湊的LCC封裝，尺寸為16*12.2*2.4mm。小巧輕便的設(shè)計(jì)為客戶開(kāi)發(fā)終端產(chǎn)品帶來(lái)更多的靈活性和自由度。在接口方面，SIM66D-R集成UART、I2C等外設(shè)接口，滿足客戶開(kāi)發(fā)的多樣化需求。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，伴隨5G、AI、NTN等技術(shù)的不斷融合，GNSS高精度定位技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。芯訊通此次發(fā)布的SIM66D-R，不僅展示了其在高精度定位領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也為高精度定位應(yīng)用場(chǎng)景**了超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。相信SIM66D-R能夠在未來(lái)高精度定位市場(chǎng)中發(fā)揮更大的作用，賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。

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