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AMEYA360分享:村田與Infineon公司**開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備新解決方案

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發(fā)表于 2024-5-15 13:24:01 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
  支持更加簡(jiǎn)單高效的開(kāi)發(fā)活動(dòng)
  株式會(huì)社村田制作所與Infineon Technologies AG (總公司位于德國(guó),以下簡(jiǎn)稱“Infineon公司”)展開(kāi)業(yè)務(wù)**,**面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)人員的STM32 MCU用新平臺(tái)解決方案。


  本解決方案由搭載Infineon公司W(wǎng)i-Fi&*****;/Bluetooth®整合芯片的村田通信模塊,與Infineon公司**的Infineon AIROC&*****; STM32 Expansion Pack構(gòu)成,并通過(guò)組合STM32 Nucleo board-144,開(kāi)發(fā)人員可以方便地使用村田的通信模塊進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
  本解決方案可以滿足廣泛領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)條件,諸如可穿戴設(shè)備及蓄電池驅(qū)動(dòng)型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等要求低耗電的項(xiàng)目,以及工業(yè)設(shè)備等要求高性能的項(xiàng)目,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)人員**更加簡(jiǎn)單高效的無(wú)線互聯(lián)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)環(huán)境。本解決方案的實(shí)現(xiàn)依托于Infineon公司與村田的長(zhǎng)期業(yè)務(wù)**關(guān)系。
  本解決方案的特點(diǎn)
  通過(guò)連接配備了村田Wi-Fi&*****;/Bluetooth®組合模塊的M.2 board與使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectroni**公司的STM32 Nucleo board-144,便可簡(jiǎn)單搭建硬件環(huán)境;
  支持多種Wi-Fi&*****;/Bluetooth®組合模塊,包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5與Industrial grade兼容模塊,可根據(jù)用途和應(yīng)用從豐富的產(chǎn)品陣容中選擇模塊;
  支持低耗電、高性能的多種STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);
  通過(guò)使用Infineon公司**的Infineon AIROC&*****; STM32 Expansion Pack,開(kāi)發(fā)人員可更加簡(jiǎn)單有效地著手開(kāi)發(fā)。


  Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部門(mén)總監(jiān) Neil Chen的評(píng)論:“為了降低初次開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的準(zhǔn)入門(mén)檻,需要半導(dǎo)體制造商和模塊制造商相互**,為市場(chǎng)**簡(jiǎn)單易用、易于產(chǎn)品化的解決方案。本次通過(guò)與村田的業(yè)務(wù)**,應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先的AIROC&*****;和Bluetooth®產(chǎn)品組合,使面向多種應(yīng)用的下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更加簡(jiǎn)單易行!

  村田制作所 通信模塊事業(yè)部 事業(yè)部部長(zhǎng) 橋本征朋的評(píng)論:“我們很高興能與物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球知名企業(yè)Infineon公司****本解決方案?蛻粼趯⒒ヂ(lián)產(chǎn)品投入市場(chǎng)之前面臨著多種問(wèn)題,本次業(yè)務(wù)**解決了著手評(píng)估之前的多種課題,是一款可以縮短各領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品上市周期的解決方案。”

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