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[已解答問題] 請問畫PCB時怎么判斷什么時候可以去鋪銅處理?

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發(fā)表于 2024-3-31 20:36:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問畫PCB時怎么判斷什么時候可以去鋪銅處理?

鋪銅布線.png (146.46 KB, 下載次數(shù): 51)

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發(fā)表于 2024-4-11 10:27:59 | 只看該作者
一般是電源為了滿足載流需要鋪銅,鋪銅可以避讓,你要走線也可以,走線不會進行避讓,很多時候不方便
問:為何要鋪銅?
答:一般鋪銅有幾個方面原因。
1、emc.對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。
2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的PCB板層鋪銅。
3、信號完整*要求,給高*數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

問:采用4層板設(shè)計的產(chǎn)品中,為什么有些是雙面鋪地的,有些不是?
答:鋪地的作用有幾個方面的考慮:1,屏蔽;2,散熱;3,加固;4,PCB工藝**需要。所以不管幾層板鋪地,首先要看它的主要原因。 這里我們主要討論高速問題,所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處,但是鋪銅要盡量完整,避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多, 很難保證銅箔完整,還會帶來內(nèi)層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子,不鋪銅。
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