厚銅PCB板的優(yōu)勢 厚銅PCB是一種特殊的PCB,其主要特點是銅厚度大于等于2oz。相比傳統(tǒng)PCB,厚銅PCB在電子制造中有許多優(yōu)勢。例如,它們能夠承受更高的電流,具有更好的散熱能力,更好的機械強度和更好的電氣性能。這些特性使得厚銅PCB在高功率設備,例如電源、太陽能電池板設備、醫(yī)療、汽車、航空等領域得到廣泛應用,因此,厚銅印刷電路板也成為PCB行業(yè)的最新趨勢。 # g) f% R+ x4 n) k# G
( P7 b$ C; F9 Y6 \/ S, F為什么上面這些大電流的產品需要用到厚銅板? 我們根據公式: 5 ]" Z4 y( h' C/ z' N# ]; P& f
$ {0 c! J7 j, Q. |; ^(其中,I表示可負載電流,U表示電壓,R表示電阻,ρ表示電阻率,L表示線路長度,w表示線路寬度,h表示線路厚度) 可以得出,在其他條件不變的情況下,線路的可負載電流I與線路的厚度h成正比,線路越厚,則可負載電流越大。因此可以大大減小電路板導通路徑的阻抗,提高電路的速率和可靠性。 再根據公式:
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" s+ _5 q9 @! [. L; [(其中,Q表示發(fā)熱量,t表示通電的時間,ρ表示電阻率,L表示線路長度,w表示線路寬度,h表示線路厚度) 可知,在其他條件不變的情況下,線路的發(fā)熱量與線路厚度成反比。而良好的熱傳導性能,可以保障電路板的穩(wěn)定性和壽命。 此外,PCB板在使用中經常會遇到沖擊、振動、變形等問題,而厚銅板也可以提高電路板的抗彎曲、抗拉扯、抗沖擊的能力,增強電路板的穩(wěn)定性和可靠性。 在華秋官網下單時,可以在工藝信息欄目看到銅厚選項,其中四層板、六層板內外層銅厚最高可做到4oz。 5 K5 |. [1 F1 E; v" ?5 U
: G" k7 Q: Q# k; h! A( T3 p制作厚銅PCB的注意事項 v, h! A; u1 g& g6 T9 f
前段時間,有個客戶晚上10點給我打電話,說設計了個儲能板,加班熬夜幾個月,交期很急,希望趕一下。我打開工程文件,發(fā)現(xiàn)了些問題,比較有代表性,這里我拿這個案例出來講講,制作厚銅PCB時需要注意的事項。下面是客戶的設計文件截圖,板內局部是3/3mil的線寬線距。 " A: P4 z% {+ y3 ?( B4 i8 B$ _; P* S
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但是卻提出了內層2oz的制造要求,這就好比修建金字塔一樣,如果你想建得高一些(成品銅厚厚一些),那底層就要建得寬一些,大一些(走線就要寬一些)。又高又"苗條"的金字塔是做不出來的。 要解釋這個問題,還得從PCB的加工流程說起。大家都知道,pcb的線路加工是經過圖形轉移和蝕刻等流程加工而成的。 8 m2 h! k: u( b
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從上圖中我們可以看出,內層線路加工是把需要的圖形用干膜或濕膜保護起來,將不需要留下來的銅箔用酸性藥水蝕刻掉。
7 Y/ f" V. Z/ i2 o0 Y: Y' E( U現(xiàn)有線路板上線路的線寬/間距一般都是一次性曝光-蝕刻形成的,由于化學蝕刻過程中的水池效應,致使金屬線路產生側蝕,極易發(fā)生尺寸偏差,圖形形狀發(fā)生變化,使得電路板整體性能下降,直至報廢。(側蝕寬度與蝕刻深度之比稱之為蝕刻因子)‍
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* T: ^8 L6 |" {4 P+ ?' H7 L, s5 s6 r側蝕不能完全杜絕,只能盡量降到最低。不同成品銅厚的側蝕量會有所差別,銅越厚,側蝕越嚴重
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成品后的線路由于側蝕的影響,會變成梯形。為了避免蝕刻后線路變細,根據PCB成品銅厚和蝕刻因子的大小,會做一定的線路補償,比如PCB內層在2OZ銅厚時,蝕刻補償一般在2mil.如果線路間距過小,曝光顯影后,線路蝕刻時會導致線路過細或開路。
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總結 厚銅板在大電流設備中的運用上優(yōu)勢非常明顯,但在設計中也需要考慮生產制作的問題。通過本文的介紹,相信大家對厚銅板有了初步的了解。也提醒大家在畫圖前,可以在華秋pcb官網查詢工藝信息,了解不同銅厚下線寬線距要求,這樣才能少踩坑,做到心中有數。華秋pcb制造,采用標準資料CAM自動化檢驗,可自動分析設計隱患,排除生產難點、設計缺陷和影響價格因素,優(yōu)化設計方案,提升工作效率,減少溝通時間成本,大大縮短產品交付周期,最低24小時出貨。 華秋是一家致力于以信息化技術改善傳統(tǒng)電子產業(yè)鏈服務模式的產業(yè)數智化服務平臺,目前已全面打通產業(yè)上、中、下游,形成了電子產業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來“高品質,短交期,高性價比”的一站式服務平臺,可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、smt貼片/PCBA加工服務
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