如圖,第十二道主流程為FQC。 FQC的目的:FQC即final quality control,最終品質(zhì)控制。在這道工序主要是對PCB的外觀進(jìn)行檢驗。 檢驗外觀,大家可能覺得就沒有什么流程了吧?其實也是有的,因為不同的項目需要不同的檢驗方法,下面就一起探究一下。 1.防焊文字成型表面處理的外觀檢驗。 檢驗的項目顧名思義就是跟這幾道工序相關(guān)的內(nèi)容,比如油墨臟污、雜物,文字模糊、殘缺,油墨偏位,板邊的毛刺、白點,表面處理的不均、氧化等,下面展示的幾種常見的缺陷類型。(依次是表面處理未覆蓋露銅、雜物、阻焊油墨偏移、文字殘缺)。檢驗的方法可以是人工目檢(需要配備標(biāo)準(zhǔn)的光照度),也可以采用AVI自動外觀檢查機(jī)進(jìn)行檢驗。使用外觀檢查機(jī)檢驗前,需要根據(jù)圖形、防焊、文字的數(shù)據(jù)在AVI中制作檢驗資料,然后才能進(jìn)行自動檢驗,檢驗出的NG點在后續(xù)進(jìn)行再判定。下圖就是AVI的常見設(shè)備圖樣。 2.通孔質(zhì)量。 通孔檢驗主要是看通孔有無堵塞(插件孔)、有無按要求塞孔等,通常是檢驗員取產(chǎn)品對著燈光去檢驗,當(dāng)然現(xiàn)在也可以通過驗孔機(jī),將鉆孔資料輸入程序,輸入允許的公差,然后機(jī)器自動檢驗,針對檢出NG的產(chǎn)品再人工進(jìn)行復(fù)核,這種主要也是適用于批量訂單。 3.板彎翹檢查。 板彎板翹對PCB的下游貼片有很大的影響,如果超過標(biāo)準(zhǔn),可能會導(dǎo)致虛焊、立碑、上錫不良等貼片問題,所以FQC這一工序也需要對PCB的板彎翹進(jìn)行檢驗。下圖是IPC中說明的板彎翹的測量方法。當(dāng)然現(xiàn)在批量產(chǎn)品也可以使用板彎翹檢查機(jī)進(jìn)行自動的檢查。 FQC流程中的大部分外觀檢驗項目可以在IPC中找到相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn),但也仍有部分項目沒有明確,需要客戶和供方之間協(xié)商確定,上述圖片顯示的也不全是不可接受的,需要對照IPC標(biāo)準(zhǔn)或雙方協(xié)商判定,總之外觀問題的可否判定,根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用場景,標(biāo)準(zhǔn)相對靈活,但底線是不能影響到功能。 # P" N5 I) t3 D
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