電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看： 1628|回復(fù)： 0
收起左側(cè)

wafer bump bonder machina

[復(fù)制鏈接]

616

主題

968

帖子

5301

積分

四級會員

Rank: 4

積分
5301
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2023-3-22 17:07:24 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
KNS AT PREMIER WAFER BUMP BONDER MACHINA  wafer 晶元植球機器，filp chip 工藝: _$ z7 B$ k! {  P' G6 P  E

( O2 v0 x0 \" M; N  d/ N7 y  x5 k9 D- M
* h; m7 }! H' L! }; L$ j- q
: T! x. e3 X" N& ]( Q3 q. g5 M, \. n5 k1 y; f: T- J

8 x, W2 t: w; K) t- k
' A5 ?5 C+ ]" a3 F- ~5 x  V# o) \2 W) `2 n

$ p# t3 S4 I0 H
/ Y4 G. f# x. o& b

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看，沒有賬號？立即注冊

x
回復(fù)

使用道具 舉報

發(fā)表回復(fù)

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表