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發(fā)表于 2023-3-4 21:15:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
誰有Flip Chip產(chǎn)品和Wire Bond產(chǎn)品關(guān)于Lead Frame的設(shè)計規(guī)則,樓主可以用WLCSP和Fan-out產(chǎn)品的design rule來交換
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