有的朋友看了后非常感興趣,私信說——現(xiàn)在的各種PCB資料滿天飛,經(jīng)常彼此間相互不一致,甚至對立,能給我們再講講,完整的PCB生產(chǎn)工藝到底是怎樣的嗎? 接下來,就此,與朋友們進行分享。
首先,請看下圖。 這是行業(yè)內(nèi)普通單雙面板的一般生產(chǎn)流程,主流程一般為13步。 其次,請再看下圖。 這是行業(yè)內(nèi)普通多層板的一般生產(chǎn)流程,主流程一般為17步。 由圖可知,與單雙面板的差異,主要是增加了4步關(guān)于內(nèi)層線路的制作與后續(xù)處理。 最后,再看下圖。 這是行業(yè)內(nèi)典型N階HDI的一般生產(chǎn)流程,主流程的步數(shù)與普通多層板是一樣的,但是增加了一個N-1次的壓合循環(huán)。 綜合以上三圖,朋友們可以知道,PCB生產(chǎn)工藝的發(fā)展,也一樣是循序漸進的,而銅箔蝕刻法,始終作為PCB生產(chǎn)工藝的基石,在行業(yè)內(nèi)不停地延伸與發(fā)展。 當(dāng)然,銅箔蝕刻法也并不是萬能的,所以,后續(xù)才催生出加成法、半加成法的工藝。而給朋友們分享的,也只是行業(yè)內(nèi)一般的生產(chǎn)工藝流程。 如果具體到生產(chǎn)細節(jié),就算是同樣的pcb設(shè)計資料,同樣的PCB代工廠,由不同的MI工程師設(shè)計MI(MI,英文全稱Manufacturing Instruction,意為生產(chǎn)制作指示或生產(chǎn)制造指令,也就是制造說明書),在具體生產(chǎn)時,也可能會有一些差別。 例如,在孔金屬化制作時,有的MI工程師用“沉銅”,而有的用“黑孔”或者“黑影”。 (另附如上三種生產(chǎn)工藝流程的細化版本,供有興趣的朋友參考) 華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù),專注于 PCB 研發(fā)、制造,自有環(huán)保資質(zhì),為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年,華秋斥資數(shù)億元投資建設(shè)九江 205 畝 PCB 產(chǎn)業(yè)園,形成深圳快板廠、九江量產(chǎn)廠的分工協(xié)作格局,全面實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達 2 萬平方米/月,九江量產(chǎn)廠一期產(chǎn)能 10 萬平方米/月,是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。 % X3 H; e" b* x+ `9 {
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