西門康可控模塊封裝廠，西門康可控硅型號選型

PCBQA

# _* u' N0 i7 z$ ~6 q
- y1 c( |1 k  P


晶閘管模塊也叫可控硅模塊，是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，該器件被廣泛應用于各種電子設備和電子產品中，多用來作可控整流、逆變、變頻、調壓、無觸點開關等。家用電器中的調光燈、調速風扇、空調機、電視機、電冰箱、洗衣機、照相機、組合音響、聲光電路、定時控制器、玩具裝置、無線電遙控、攝像機及工業(yè)控制等都大量使用了可控硅器件，海飛樂技術封裝可控硅模塊代替一下型號：
4 a- Z. U, T6 S2 f6 c6 j
7 y* _9 d% L" B" N' ]: OSKKT15/12(16)E(D)
SKKT20/12(16)E(D)
# N4 f3 q* X! K3 v% ASKKT26(27)/12(16)E(D)
SKKT41(42)/12(16)E(D)
SKKT56(57)/12(16)E(D)
SKKT71(72)/12(16)E(D)
SKKT91(92)/12(16)E
SKKT105(106)/12(16)E(D)
( ?: i5 K8 L* H+ Y3 `0 P" }2 T; mSKKT131/12(16)E
SKKT132/12(16)E
SKKT161/12(16)E
# m! _9 [, D' nSKKH15/12(16)E(D)
, }- v/ m$ w5 j, h% q  s& ZSKKH20/12(16)E(D)
( m. w, p) p! p* ~9 c2 a8 l3 Q% h4 U; xSKKH26(27)/12(16)E(D)
4 y: q+ T, q  E% Y+ aSKKH41(42)/12(16)E(D)
SKKH56(57)/12(16)E(D)
% y1 v" _, o1 _% kSKKH71(72)/12(16)E(D)
SKKH91(92)/12(16)E(D)
/ c7 _3 D+ A% _$ E- I" cSKKH105(106)/12(16)E(D)
! L, W# P+ x& N  x# gSKKL15/12(16)E(D)
; c: \3 T  Q( B/ V, p" c& ^SKKL20/12(16)E(D)
SKKL26(27)/12(16)E(D)
SKKL41(42)/12(16)E(D)
SKKL56(57)/12(16)E(D)
SKKL71(72)/12(16)E(D)
SKKL91(92)/12(16)E(D)
  K( F  |$ l1 h( XSKKL105(106)/12(16)E
$ C) `" d& H& _2 [0 m7 `: w/ SSKKL131/12(16)E
/ k+ \- T: }0 j/ g/ ASKBT28/12(14)
8 v4 H; w- M" x+ sSKBT40/12(14)
4 Z* m, F# d) W, E6 R  oSKBT28/12(14)
SKBT28/12(14)
SKBT28/12(14)
7 a. @# o- }, d/ H0 b8 O% G# ySKBT40/12(14)
$ M( F+ H, y4 s' J! f3 n; i0 dSKCH28-14
' X7 q) ]0 y# }SKKT162/12(16)E
1 o9 m- V: j) X$ d, V- _: H! XSKKT210/12(16)E
( f6 d" P# j/ P0 C3 ~SKKT213/12(16)E
7 K0 O" N) P* D1 Q: X% PSKKT250/12(16)E
SKKT253/12(16)E
SKKT330/12(16)E
SKKT500/12(16)E
SKKT330/12(16)E
  `7 X1 \3 c3 H, U0 W8 f4 h- YSKKT400/14(16)E
SKKQ31/12(16)
+ m" J$ }$ x- ]0 T, ?% dSKKQ45/12(16)
2 R( U' a* d8 S/ zSKKH131/12(16)E
SKKH132/12(16)E
SKKH161/12(16)E
' X; t5 b0 ^( @# \- \; }7 ^/ A. g! [4 z8 |SKKH162/12(16)E
SKKH210/12(16)E
SKKH213/12(16)E
SKKH250/12(16)E
/ L- X) r9 I8 G" X4 X5 J3 pSKKH253/12(16)E
% D5 M( A  d3 W! I& f- TSKKH500/12(16)E
( G- T! _1 Y7 k/ U  PSKKL132/12(16)E
SKKL161/12(16)E
( c4 k& c" K! N! m4 n$ g( A2 |SKKL162/12(16)E
& x9 k8 n! I# E' {1 A" o) d8 ^SKKL210/12(16)E
+ a9 U! p; |4 h4 l7 c1 h; nSKKH213/12(16)E
SKKH250/12(16)E
0 |2 R2 p  z/ c( U* lSKKH253/12(16)E
& B. Y+ n0 [; w$ ^8 Z; S, }SKKH500/12(16)E
SKDH100/12(16)
SKDL100/12(16)
SKDT60/12(16)
SKDT100/12(16)
SKCH28-16(1600V)
SKDL150/09(16)
/ Y1 ]' w# z$ u( _# O+ CSKFT150/10

" n" J+ z; H: [5 m! MMCC26/12(16)io1B
1 F5 U1 W4 G0 y* [) o. FMCC44/12(16)io1B
MCC56/12(16)io1B
- @, n% R1 L+ c8 F: dMCC72/12(16)io1B
MCC95/12(16)io1B
MCC132/12(16)io1B
MCC162/12(16)io1B
8 p. I0 S5 F! z3 q/ PVHF28-14io1
7 v, ~! g5 n6 |1 `) g, ^" ?, JMCD26/12(16)io1B
$ I$ w! b: A9 ^MCD44/12(16)io1B
MCD56/12(16)io1B
MCD72/12(16)io1B
$ n5 g  Y- e0 l$ L$ ]MCD95/12(16)io1B
MCC170/12(16)io1B
6 b( S$ G5 F1 E/ pMCC220/12(16)io1B
MCC250/12(16)io1B
: C( ?* \& q: B/ lMCC312/12(16)io1B
6 h8 c+ l( r2 L( Q- `# Y# [MCO450-20
& ~, u1 O' b# Q( `7 w. }MCO500-12/16
MCO600-12/16
( p3 M" Y8 a& Y5 Z0 \VHF28-16iO1
7 k) V; a& ]% _8 i  n5 UMCD132/12(16)io1B
MCD162/12(16)io1B
! u& W$ V& Z, PMCD220/12(16)io1B
. g# \) H8 |. Q+ C8 D  RMCD250/12(16)io1B
1 i$ ~  @: r. o( v( N. A0 O* nMCD312/12(16)io1B

* d# `: ]2 C$ M, t" u, G& k. `TM90CZ-H
TM200CZ-H
" U: ^" ^- w( L3 W* _TM20DA-H
TM25DZ-H
TM25DZ-24(H)
) N3 h1 j) T4 f2 F9 G# uTM55DZ-H
( K" D) m! R7 k* NTM55DZ-24(H)
TM90DZ-H
TM90DZ-24(H)
% `) U4 m1 V: F9 X+ OTM130DZ-H
" ^% J9 D, ^/ d( ?" O3 u/ UTM130DZ-24(H)
TM200DZ-H
TM200DZ-24(H)
; c( v& }6 D8 H& XTM400DZ-H
TM400DZ-24(H)
1 Z" L. z: i  T9 m" A0 q7 vTM400DA-H
2 w. L) |* |& Q* I3 C( b; MTM400DA-24(H)
1 I3 p; s" `0 [TM60SZ-M
: z8 ?$ M: n( J1 m2 }TM100SZ-M
- V: i5 `4 ?: f4 \$ ATM60SA-6
1 h& r4 D/ t) S6 D" i, T+ V6 kTM90SA-6
TM150SA-6
  ?9 v( A: c; @$ f; cTM20RA-H
TM25RZ-H
TM25RZ-24(2H)
TM55RZ-H
TM55RZ-24(3H)
9 l1 D' q' H; s) T: UTM90RZ-H
& r7 |( U! c* H  _6 d; n/ dTM90RZ-24(4H)
" g5 f) j4 t- L( ^; J6 P4 n# uTM130RZ-H
* H9 i. _- ^8 F5 c# F+ NTM130RZ-24(2H)
% A* U" J! c. ^) ?' O# ?- OTM200RZ-H
1 [$ d3 y- B: |; DTM200RZ-24(2H)
/ q/ Y3 g$ S0 i6 t, rTM10T3B-H
5 y8 S  z  \( g7 X9 z" mTM15T3A-H
TM25T3A-H
5 H/ h( u3 s& H" u7 _可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。

朱威斯

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