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PCB設計驗證階段進行，MDA和EDA之間不能很好銜接。日前，MentorGraphics公司推出了一款可覆蓋從概念pcb設計階段至PCB設計驗證階段的電子散熱方案-FloTHERMXT,它支持在所有PCB設計階段進行熱仿真測試，是首個結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真的解決方案，能夠顯著縮短從概念到詳細PCB設計的流程時間。
應用于整個PCB設計階段
以一個TP-Link的PCB設計為例，F(xiàn)loTHERMXT可幫助工程師在概念PCB設計階段至PCB設計驗證階段隨時進行電子散熱仿真。在產(chǎn)品概念PCB設計階段，工程師可以直接建立或從已有的軟件庫中導入所需元器件進行最初的PCB概念布局，之后放置外部的機箱，并可從不同角度觀察放置的位置和方向，以及元器件的大小、厚度等可能影響系統(tǒng)發(fā)熱的參數(shù)；這時可進行系統(tǒng)熱仿真測試，觀察PCB上各元器件的發(fā)熱情況，如存在過熱情況，則進行PCB設計修改，如增加通風孔或散熱片，并觀察PCB設計改變后的氣流流動情況，是否已符合系統(tǒng)的散熱需求。進入實際PCB設計后，工程師可以從EDAPCB設計工具中直接導入已完成的PCB設計，經(jīng)簡化后（過濾不發(fā)熱器件），導入FloTHERMXT進行PCB的熱仿真分析。同時，也可對元器件進行熱分析并進行調(diào)整。最后導入MDA外殼，在模擬應用環(huán)境中對整個PCB設計進行熱仿真，符合PCB設計要求后導出具體的仿真結(jié)果報告。 無插件，無病毒
縮短流程時間
除了可結(jié)合MDA-EDA,為覆蓋概念PCB設計階段至PCB設計驗證階段提供完整的電子散熱仿真解決方案，經(jīng)FloTHERMXT優(yōu)化后的電子散熱處理過程相較于傳統(tǒng)的處理過程大大節(jié)省了運行時間。傳統(tǒng)的與EDA/MDA協(xié)同工作的方法復雜且費時，從MDA導入時，需先進行簡化、導出CAD以及幾何清理，再進行裝配模型和網(wǎng)絡劃分、求解、后處理和報表生成等步驟，通常，網(wǎng)絡劃分和求解（批處理）步驟不容易成功，失敗時需不斷重復之前的步驟，導致運行時間過長。從EDA導入時網(wǎng)格劃分步驟也面臨相同的問題。不斷重復的驗證過程會導致PCB設計時間的浪費。而經(jīng)FloTHERMXT優(yōu)化后的EDA/MDA協(xié)同工作，可大大縮短PCB設計流程的時間。從MDA導入時，可直接過濾額外的細節(jié)，F(xiàn)loTHERMXT的過濾器還可設置自動記憶，大大節(jié)省裝配模型和網(wǎng)絡劃分的時間，還可引用原始檔案和自動記憶的內(nèi)容。從EDA導入時，通過FloEDA接口，也大大節(jié)省了處理的步驟，縮短了運行的時間。
FloTHERMXT應用領域
FloTHERMXT改變了原有電子散熱處理只能在PCB設計完成后才進行仿真測試的做法，支持從概念階段就開始仿真，貫穿整個PCB設計過程，后期PCB設計過程中的迭代步數(shù)少，可更快驗證或排除試驗性的改動，通過更多的“假設分析”,獲得更優(yōu)競爭力的產(chǎn)品，減少對熱學專家的依賴，縮小了EDA和MDA協(xié)同工作的間隙，幫助客戶開發(fā)更具競爭力和可靠性的產(chǎn)品，實現(xiàn)更短的產(chǎn)品上市時間。在電信用路由器、計算機顯卡、汽車中的泵控制器以及智能手機、醫(yī)療、航空等領域都有廣泛的應用，可幫助客戶提高PCB設計的效率，并提高產(chǎn)品的可靠性。
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