雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。 DIP插件工藝是在smt貼片工藝之后,是PCBA工藝中的一部分,DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件,而需經(jīng)過(guò)手工插件,之后再通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接,最終產(chǎn)品成型。 DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測(cè)試等流程,插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。 隨著貼片加工設(shè)備越來(lái)越先進(jìn),PCB以及電子元件越來(lái)越小,SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)。但是,由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因,插件加工一直沒(méi)有被取代,并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色,不少電路板還是需要插件加工的,插件加工在目前電子加工行業(yè)還是十分常見(jiàn)。 DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié),DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞,所以學(xué)習(xí)了解插件孔的相關(guān)知識(shí)是十分有必要的。 插件孔分類 在做焊盤時(shí),插件鉆孔有三種模式:Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。 在焊盤編輯器中制作鉆孔時(shí)時(shí),可以選擇如圖1所示: 圖1 鉆孔屬性三種模式選取示意圖 Circl Drill:圓形鉆孔,如下圖1-1所示: 圖1-1 圓形鉆孔示意圖 Oval Slot:橢圓形鉆孔,如下圖1-2所示: 圖1-2 橢圓形鉆孔示意圖 Rectangle Slot: 長(zhǎng)方形鉆孔,如下圖1-3所示: 圖1-3 長(zhǎng)方形鉆孔示意圖 DIP插件實(shí)拍圖 LED燈插件孔 電容插件孔 二極管插件孔 連接器插件孔 芯片插件孔 在DIP(插件)實(shí)際生產(chǎn)中,經(jīng)?梢钥吹降,是圓形插件孔,它是目前應(yīng)用最廣泛的插件孔類型。 為什么圓形插件孔應(yīng)用最廣泛? 這主要是由生產(chǎn)設(shè)備造成的。在最開(kāi)始的時(shí)候,pcb生產(chǎn)沒(méi)有實(shí)現(xiàn)工業(yè)化,也沒(méi)有PCB專用的鉆孔機(jī),因此,制作圓形的孔,是最簡(jiǎn)單方便的。后來(lái),隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展與工藝進(jìn)步,逐漸出現(xiàn)了可以生產(chǎn)更復(fù)雜孔的設(shè)備,并有了相配套的工藝,便出現(xiàn)了如槽孔等非圓形孔。 但是,由于圓形孔制作方便快捷(圓形PTH孔工藝已非常成熟),且與各類元器件的引腳配適性較高,所以,圓形的插件孔,仍是目前應(yīng)用最廣泛的。 ** DIP (插件)生產(chǎn)時(shí),選擇了圓形插件孔,為什么仍出現(xiàn)與元器件不配適的情況?** 那么,為什么有的朋友設(shè)計(jì)了與各類元器件的引腳配適性較高的圓形插件孔,仍會(huì)發(fā)現(xiàn)在DIP(插件)生產(chǎn)時(shí),與元器件不配適呢? 這主要是一個(gè)目標(biāo)值、設(shè)計(jì)值,還有生產(chǎn)出的實(shí)際值問(wèn)題。 所謂目標(biāo)值,就是想要在哪個(gè)位置,設(shè)置多大的插件孔!@個(gè)必須首先明確,否則后續(xù)工作無(wú)法展開(kāi)。 目標(biāo)值的確定: 那么,應(yīng)該如何確定插件孔的位置和大小呢?這主要由需要插裝的元器件來(lái)確定。 請(qǐng)看下圖: 圖中的“插腳中心距d”,便確定了“所需插件孔之間的圓心距”, 即位置 ; 而“插腳大小a”和“插腳大小b”,則確定了“各個(gè)所需插件孔的大小”, 即大小 。 (注:至于插件孔,在整個(gè)線路板上的擺放位置,是由設(shè)計(jì)者的layout布局思路確定的,并沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)答案,此處不作探討) 如此,目標(biāo)值便確定好了。但是,我們就可以開(kāi)始確定設(shè)計(jì)值了嗎? 當(dāng)插件孔的目標(biāo)值確定之后,設(shè)計(jì)值只能說(shuō)是初步確定了。為什么說(shuō)是初步呢? 因?yàn),此時(shí)還需要考慮一個(gè)公差的問(wèn)題。 那么,什么是公差呢? 公差,主要由兩部分組成: 1、元器件的插腳公差。 通常情況下,這個(gè)公差考慮得較少。 一個(gè)是因?yàn)槿鐑蓚(gè)插腳的阻容等,插腳很容易彎曲,并且又很方便自行調(diào)整,所以,這一類的元器件,沒(méi)有考慮公差的必要。另一個(gè),假如是芯片等本身就很精密的元器件,它的公差是很小的,一般可以忽略。 但是,并不是說(shuō),可以完全不用考慮,當(dāng)對(duì)產(chǎn)品的精密度要求較高時(shí),元器件本身的公差也是產(chǎn)品公差的一部分,也是會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品造成影響的。 2、PCB的工藝制程公差。 這個(gè),就是朋友們需要特別關(guān)注的了。 通常情況下,行業(yè)內(nèi)認(rèn)為,一般PCB機(jī)械通孔,其孔位公差為3mil左右(75μm),其中,金屬化孔,其孔徑公差為3mil左右(75μm),而非金屬化孔,則為2mil左右(50μm)。 (注:此標(biāo)準(zhǔn)僅供參考,華秋標(biāo)準(zhǔn)與此相同,其他情況,請(qǐng)向?qū)?yīng)的PCB代工廠咨詢) 相對(duì)較精密的元器件,如芯片而言,這個(gè)公差是不算小的。假如不考慮這個(gè)問(wèn)題,就可能會(huì)出現(xiàn)這樣問(wèn)題——設(shè)計(jì)的插件孔為0.6mm,元器件管腳也為0.6mm,但現(xiàn)在加工過(guò)來(lái)的電路板有問(wèn)題,插不進(jìn)! 像這種問(wèn)題,正是由于電路板在設(shè)計(jì)的時(shí)候,沒(méi)有考慮加工的公差。 那么,怎么規(guī)避這一類的問(wèn)題呢?這就到了“代入公差,根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際值,確定最終設(shè)計(jì)值”的這一步了。下面,以華秋標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),以常見(jiàn)的電容為例,制作金屬化插件孔,來(lái)給朋友們進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 設(shè)計(jì)值的確認(rèn): 如圖,如直接以元器件的插腳數(shù)據(jù)作為設(shè)計(jì)值,則,插件孔之間的圓心距為10mm,大小為0.5mm。 代入公差,則實(shí)際生產(chǎn)出的插件孔,其圓心距為10mm±20.075mm,即9.85~10.15mm,而大小為0.5±20.075mm,即0.35~0.65mm。 這時(shí),如果朋友們進(jìn)行手動(dòng)DIP(插件),就會(huì)發(fā)現(xiàn): 當(dāng)插件孔之間的圓心距<10mm時(shí),需要使插腳略微內(nèi)彎,再進(jìn)行插裝。 當(dāng)插件孔<0.5mm時(shí),插腳大。静寮状笮。@時(shí),就無(wú)法插件了。 所以,必須要使插件孔的大小≥0.5mm,即,插件孔大小的設(shè)計(jì)值,應(yīng)調(diào)整為0.65±0.15mm,才能確保插腳一定可以正常DIP(插件)。 注:如為類陣列的插件孔(如下圖),還需要關(guān)注整體性的配適問(wèn)題,即“縱橫兩個(gè)方向,最遠(yuǎn)插件孔的公差”,或者說(shuō),總PIN寬。以免出現(xiàn)單點(diǎn)公差都OK,整體公差卻NG的問(wèn)題。 最后,總結(jié)一下。 如何才能避免出現(xiàn)元器件插不進(jìn)去的問(wèn)題呢? 一、建議使用DFM軟件自主進(jìn)行設(shè)計(jì)檢查 華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件,它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件,主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本,提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 二、交由工程部?jī)?yōu)化 工程部的核心價(jià)值在于,基于開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的要求,如何識(shí)別要求,通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化,使生產(chǎn)更加順暢。而華秋的工程部能夠?qū)蛻舻脑O(shè)計(jì)文件進(jìn)行二次優(yōu)化,助力全流程增效降本。 三、實(shí)際生產(chǎn)中的品質(zhì)保證 在進(jìn)行DIP插件時(shí),注意以下事項(xiàng)。 1、在插件之前,需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。 2、在插件過(guò)程中,必須保障電子元器件與PCB平貼,插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài),切勿高低不平,同時(shí)報(bào)保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。 3、若電子元器件上有方向指示表,需按照正確的方向進(jìn)行插件,切勿隨意插件。 4、在插件時(shí),需注意插件的力道,切勿在插件時(shí)力道過(guò)大,導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。 5、在插電子元器件時(shí)切勿插出PCB板的邊緣,需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。 以上,即關(guān)于插件孔的相關(guān)知識(shí)。若您有相關(guān)需求,歡迎前來(lái)華秋體驗(yàn)。 我們致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù),專注于 PCB 研發(fā)、制造,自有環(huán)保資質(zhì),為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗(yàn)。2018 年,華秋斥資數(shù)億元投資建設(shè)九江 205 畝 PCB 產(chǎn)業(yè)園,形成深圳快板廠、九江量產(chǎn)廠的分工協(xié)作格局,全面實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達(dá) 2 萬(wàn)平方米/月,九江量產(chǎn)廠一期產(chǎn)能 10 萬(wàn)平方米/月,是全球 30 萬(wàn)+客戶首選的 PCB 智造平臺(tái)。
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