大面積鋪地銅打孔為什么

Starian

大面積鋪地銅打孔為什么

凡億陳柳

表底層整板鋪銅的好處

1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對(duì)內(nèi)層信號(hào)對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制，同時(shí)對(duì)表底層器件和信號(hào)也有一定的屏蔽防護(hù)。

2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。

3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時(shí)避免了板彎板翹，同時(shí)避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

提醒：對(duì)于兩層板來說，覆銅是很有必要的

一方面由于兩層板沒有完整參考平面，鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達(dá)到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號(hào)線。對(duì)于高阻抗回路，模擬電路（模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路），覆銅是不錯(cuò)的做法。

凡億陳柳

打孔是為了縮短回流路勁