BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

Cecile

相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問(wèn)題，今天就來(lái)幫大家盤點(diǎn)一下這些常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案，一起來(lái)看看吧

BGA焊盤的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題包含以下幾點(diǎn)：

1、 BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤存在過(guò)孔，焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝，導(dǎo)致焊料及焊球通過(guò)與焊盤相鄰的過(guò)孔流失，造成焊球缺失。

2、 BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過(guò)孔，過(guò)波峰焊后，過(guò)孔上的焊料影響 BGA 焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。

3、 BGA焊盤設(shè)計(jì)。BGA焊盤引出線不超過(guò)焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開(kāi)窗不大于0.05mm。

4、 焊盤尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小。

5、 BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形。

6、 BGA外框線與元器件本體邊緣距離過(guò)小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi)，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。

解決方案：

如下圖所示，望友公司自主研發(fā)的VayoPro-DFM Expert軟件，軟件內(nèi)自帶相應(yīng)的BGA檢查規(guī)則對(duì)PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)的DFM檢查，將發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題記錄，并形成DFM分析報(bào)告供設(shè)計(jì)人員參考，查漏補(bǔ)缺，解決BGA焊盤設(shè)計(jì)導(dǎo)致的相應(yīng)問(wèn)題。

（圖為DFM軟件內(nèi)BGA檢查規(guī)則）

說(shuō)完BGA焊盤設(shè)計(jì)檢查規(guī)則，我們接著再來(lái)看BGA焊盤設(shè)計(jì)及相對(duì)的鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則

BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：

1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；

2、 smt鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤大10%-20%；

3、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm。

解決方案：

如下圖所示，望友公司自主研發(fā)的Vayo-Stencil Designer軟件，在進(jìn)行鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)的時(shí)候，可以提前在鋼網(wǎng)庫(kù)中學(xué)習(xí)相應(yīng)的開(kāi)口模型，我們可以將各個(gè)不同pitch的BGA焊盤對(duì)應(yīng)的開(kāi)口模型學(xué)習(xí)進(jìn)去，在進(jìn)行鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)的時(shí)候使用智能匹配即可，也可以手動(dòng)利用模型進(jìn)行鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)。

（圖為鋼網(wǎng)開(kāi)口智能匹配）

（圖為手動(dòng)利用模型進(jìn)行鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)）

可以看到，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。

以上就是本次的分享啦，大家有任何問(wèn)題歡迎在評(píng)論區(qū)留言交流~

望友DFM Expert軟件解決方案簡(jiǎn)介：

VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程，主要利用pcb設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過(guò)上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件、走線、過(guò)孔、絲�。┲痦�(xiàng)檢查分析，第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問(wèn)題，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告。

方案優(yōu)勢(shì)：1. 協(xié)助企業(yè)建立高級(jí)DFM/DFA分析能力
2. 智能攔截設(shè)計(jì)疏漏，提升設(shè)計(jì)能力與設(shè)計(jì)品質(zhì)
3. 智能分析潛在的生產(chǎn)問(wèn)題，提升直通率，降低制造成本

4. 智能審查焊接可靠性問(wèn)題，提升產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性
5. 獨(dú)家3D報(bào)告，評(píng)審各部門之間高效溝通
6. 使可制造性問(wèn)題早發(fā)現(xiàn)早改善，有效減少打樣次數(shù)，加速新品上市
7. 與人工評(píng)審相比，DFM軟件具有無(wú)可比擬的優(yōu)越性