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[已解答問題] 用PCB editor軟件做package設(shè)計(jì),怎么把BGA ball放到BOTTOM層

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發(fā)表于 2022-3-2 10:13:10 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

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發(fā)表于 2022-3-11 12:23:51 | 只看該作者
畫PCB封裝時(shí),表貼類元件,只需在TOP層放置焊盤即可。
PCB布局時(shí),如果器件放置在頂層,則焊盤在頂層,
                  如果器件放置在底層,則焊盤在底層。

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