PCB線路板 PCT試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

金鑒實(shí)驗(yàn)室邵工

PCT試驗(yàn)條件(整理PCB、PCT、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)于PCT[蒸汽鍋測(cè)試]的相關(guān)測(cè)試條件)

試驗(yàn)名稱溫度濕度時(shí)間檢查項(xiàng)目&補(bǔ)充說明JEDEC-22-A102121℃100%R.H.168h其他試驗(yàn)時(shí)間：24h、48h、96h、168h、240h、336hIPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn)121℃100%R.H.100 h銅層強(qiáng)度要在1000 N/mIC-Auto Clave試驗(yàn)121℃100%R.H.288h 低介電高耐熱多層板121℃100%R.H.192h PCB塞孔劑121℃100%R.H.192h PCB-PCT試驗(yàn)

121℃100%R.H.30min檢查：分層、氣泡、白點(diǎn)無鉛焊錫加速壽命1100℃100%R.H.8h相當(dāng)于高溫高濕下6個(gè)月，活化能=4.44eV無鉛焊錫加速壽命2100℃100%R.H.16h相當(dāng)于高溫高濕下一年，活化能=4.44eVIC無鉛試驗(yàn)121℃100%R.H.1000h500小時(shí)檢查一次液晶面板密合性試驗(yàn)121℃100%R.H.12h 金屬墊片121℃100%R.H.24h 半導(dǎo)體封裝試驗(yàn)121℃100%R.H.500、1000 h PCB吸濕率試驗(yàn)121℃100%R.H.5、8h FPC吸濕率試驗(yàn)121℃100%R.H.192h PCB塞孔劑121℃100%R.H.192h 低介電率高耐熱性的多層板材料121℃100%R.H.5h吸水率小于0.4～0.6%高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料121℃100%R.H.5h吸水率小于0.55～0.65%高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗(yàn)121℃100%R.H.3hPCT試驗(yàn)完畢之后進(jìn)行再流焊耐熱性試驗(yàn)(260℃/30秒)微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)121℃100%R.H.168h 車用PCB121℃100%R.H.50、100h 主板用PCB121℃100%R.H.30min GBA載板121℃100%R.H.24h 半導(dǎo)體器件加速濕阻試驗(yàn)121℃100%R.H.8h

JEDEC   JESD22-A102-B飽和濕度試驗(yàn)

說明：慶聲PCT試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行JEDEC   JESD22-A102-B飽和濕度(121℃/100%R.H.)的實(shí)際試驗(yàn)紀(jì)錄曲線，慶聲的PCT試驗(yàn)機(jī)是目前業(yè)界唯一機(jī)臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建數(shù)字電子紀(jì)錄器的設(shè)備，可完整紀(jì)錄整個(gè)試驗(yàn)過程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的部分是真正讀取壓力傳感器的讀值來顯示，而不是透過溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來的，能夠真正掌握實(shí)際的試驗(yàn)過程。

PCB的PCT試驗(yàn)案例：

說明：PCB板材經(jīng)PCT試驗(yàn)(121℃/100%R.H./168h)之后，因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)生濕氣滲透到銅箔線路表面，而讓銅箔線路產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象。