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[PCB技術(shù)] PADS覆銅時提示報錯“少于50%(100%)”個熱焊盤擴展

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發(fā)表于 2021-5-8 15:45:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
pads layout中進行覆銅時,有時軟件會提示以下報錯:


這是因為貼片和通孔焊盤的連接方式被我們設(shè)置為非全連接方式,且銅皮的寬度過窄,導致銅皮與焊盤只有一處或者兩處相連,如下所示:


了解了原因之后,那么解決報錯的方式也很簡單:
(1)擴大銅皮,使銅皮與焊盤的連接處增加
(2)修改焊盤的連接方式:

點擊“工具” -> “選項” -> “熱焊盤”,將銅皮與焊盤的連接方式修改為“過孔覆蓋”

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