Cadence Allegro在制作PCB封裝時(shí)絲印框與焊盤(pán)的間距需要多少呢？

嘻嘻哈哈123 · 發(fā)表于 2021-4-1 13:47:51

Cadence allegro在制作PCB封裝時(shí)絲印框與焊盤(pán)的間距需要多少呢？

答：一般我們制作封裝，每一個(gè)器件基本都有一個(gè)絲印框，絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容，如圖4-68所示。

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