江中牌的 DM642 達芬奇架構 第一次作業(yè)

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1.拓撲結構有由高到低，速率高在最前！
2.SDRAM 百兆網(wǎng)口 VGA結構等模塊化布局布線！

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1、過孔打得太密了，內(nèi)層銅皮被破壞，電源完整性破壞。

參考：

2、電源載流能力不足，太細了


3、小電源處理到信號層，這幾個位置的布線刪除，處理到表層

4、這個器件2邊需要銅皮處理，不能走線

5、電感中間不能打孔，不能布線

6、過孔扇出注意保持對齊


參考

7、IC芯片過孔扇出方式不對

參考

8、電源信號扇出盡量放管腳旁邊，不要離這么遠

9、高速信號類型的PCB盡量不要加淚滴，會改變阻抗
10、高速信號盡量保持 3W規(guī)則布線

11、如果要弧形布線就整板弧形處理，不要搞的不一致
12、器件中心不允許布線

13、單端信號線寬不一致，阻抗 不一致

14、差分信號處理不合適，不匹配的位置太多了



15、時鐘網(wǎng)絡注意保持3W或者包地處理，整板都要檢查一下。