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[PCB技術] Altium Designer導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦？

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發(fā)表于 2021-1-19 11:11:33 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Altium designer導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)與焊盤錯位怎么辦？
答：AD制作完封裝，導入3D封裝模型后發(fā)現(xiàn)3D封裝模型錯位
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發(fā)表于 2021-1-19 11:55:02 | 只看該作者
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發(fā)表于 2021-1-20 08:17:55 | 只看該作者
看看看看看
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發(fā)表于 2021-2-1 14:59:27 | 只看該作者
學習學習了
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發(fā)表于 2021-2-27 11:08:05 來自手機 | 只看該作者
怎么回事，我也遇到了這個問題，一直沒解決
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發(fā)表于 2021-3-31 09:38:43 | 只看該作者
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發(fā)表于 2021-7-22 02:39:27 | 只看該作者
學習一下，感謝分享
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發(fā)表于 2021-7-31 10:47:54 | 只看該作者
來瞅一瞅，解決大問題
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發(fā)表于 2021-9-4 22:17:44 | 只看該作者
福建會館符合規(guī)定和法國的哈根發(fā)貨
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