【熱點】興森科技擬發(fā)行2.69億元可轉債，募資投建剛性電路板項目

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7月21日，興森科技發(fā)布公開發(fā)行可轉換公司債券發(fā)行公告稱，本次擬發(fā)行可轉換公司債券募集資金總額人民幣 26,890.00 萬元，每張面值100元，初始轉股價格為 14.18 元/股。
本次公開發(fā)行可轉債公司債券募資總額為2.69億元，扣除發(fā)行費用后，將用于“廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設項目--剛性電路板項目”。



興森科技表示，上述項目建成后，公司每年將新增 12.36 萬平方米剛性電路板產(chǎn)能。該項目的實施主體為公司全資子公司廣州興森，本次募集資金到位后，將通過向廣州興森增資的方式投入，廣州興森根據(jù)公司制定的募集資金投資計劃具體實施。
據(jù)悉，本次發(fā)行原股東優(yōu)先配售日與網(wǎng)上申購日同為2020年7月23日(T日)，網(wǎng)上申購時間為T日9:15-11:30，13:00-15:00。
關于此次募資投資項目的必要性，興森科技表示，目前，針對樣板及中高端剛性板訂單，主要由公司全資子公司興森電子下設的中低端樣板工廠和廣州興森下設的中高端剛性板工廠進行生產(chǎn)。其中，中低端樣板工廠已設立十余年，部分生產(chǎn)設備運營時間較長、自動化程度較低，僅能承制中低端樣板訂單；中高端剛性板工廠存在常規(guī)多高層板、HDI及復雜工藝訂單并行的情況，影響了公司整體的快速交付能力。因此，公司亟需擴大剛性電路板產(chǎn)能，滿足公司業(yè)務發(fā)展的需要。
同時，未來，隨著5G通訊、云計算等新技術應用的不斷加深，PCB企業(yè)在面對新的市場增長點同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。本募集資金投資項目將進一步提升公司現(xiàn)有產(chǎn)能，豐富公司產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率，從而繼續(xù)鞏固和發(fā)展公司的核心競爭力。
此外，本募投項目計劃購置自動化生產(chǎn)設備，同時進行信息化、智能化升級。相關投入一方面可以降低企業(yè)生產(chǎn)成本，解決招工難、用工難的困境，另一方面將大幅提升公司信息化水平，生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質量把控、響應速度預計將有顯著的提高。
來源：愛集微