【行業(yè)】覆銅板用功能填料市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

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【行業(yè)】覆銅板用功能填料市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析功能填料種類繁多，包括硅微粉、氧化鋁、滑石粉、云母粉等，其具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等獨特的物理、化學特性，其最主要的應用之一就是作為覆銅板（簡稱CCL）填料，已成為覆銅板中除銅箔、樹脂、玻纖布之外的第四大主材料。
CCL是印制電路板極其重要的基礎材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，是決定印制電路板制造水平的關鍵材料之一。CCL是將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是制備PCB的主要原材料，在CCL中加入各種功能填料可以提升印制電路板的耐熱性和可靠性，其成本約占覆銅板總成本的2%-3%。
傳統(tǒng)的覆銅板CCL是推動功能填料平穩(wěn)增長的主要因素，而5G通信下高頻覆銅板的需求增速將是未來功能填料最重要的驅動因素之一。
據新材料在線®統(tǒng)計，2015年中國覆銅板用功能填料市場需求規(guī)模為7.5億元，近幾年市場不斷增長且增速不斷提升，到2019年中國覆銅板用功能填料市場需求規(guī)模為13.8億元，同比增長22.9%。預計到2025年市場規(guī)模將達到35.0億元，復合增長率達到16.8%。 市場增長且增速提升的主要原因有：
1）近幾年全球覆銅板和下游PCB產能在逐漸向中國轉移，國內傳統(tǒng)覆銅板銷量增長，進而帶動其功能填料市場需求增長，據統(tǒng)計，2018年國內覆銅板銷量為6.4億平方米，同比增長10.3%，銷售規(guī)模達到559.6億元；
2）5G基站建設的興起推動中國高頻基材CCL市場規(guī)模增長進而帶動高頻基材CCL用功能填料市場規(guī)模增長。
高頻基材CCL的主要改善方法之一是使用更低的介電常數(shù)（Dk）和更小的損耗因子（Df）的功能填料，當前高頻基材的功能填料主要有玻纖E、玻纖D、玻纖Q和熔融石英粉（高純度氧化硅）產品，其生產成本與銷售價格較傳統(tǒng)產品更高，使得功能填料整體規(guī)模增速較覆銅板市場規(guī)模增速更高。到2022年后，隨著5G基站建設速度趨緩，覆銅板用功能填料市場規(guī)模增速將放緩至10%-15%左右，主要是由高頻基材CCL用功能填料市場需求下降所致。
新材料在線®統(tǒng)計數(shù)據顯示，2019年高頻基材用填料需求量為2117噸，同比增長111.7%，主要原因是5G基站建設興起。預計2025年市場需求量達到頂峰，為31823噸。2024-2025年中國高頻基材用填料市場需求增速放緩主要是因為5G基站建設速度放緩所致。
2018-2025年中國高頻基材CCL用功能填料市場需求及預測（單位：噸，%） 高頻基材CCL的發(fā)展推動功能填料性能和品質提高。2019年國內高頻基材用填料規(guī)模為1.1億元，同比增長57.1%，預計到2025年市場規(guī)模為10.1億元。市場規(guī)模增速小于市場需求增速的原因是生產成本降低和市場競爭等導致產品價格下降。
來源：新材料在線