PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)跨分割，有什么壞處？

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​我們PCB中的信號(hào)都是阻抗線，是有參考的平面層。但是由于pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中，電源平面的分割或者是地平面的分割，會(huì)導(dǎo)致平面的不完整，這樣，信號(hào)走線的時(shí)候，它的參考平面就會(huì)出現(xiàn)從一個(gè)電源面跨接到另一個(gè)電源面，這種現(xiàn)象我們就叫做信號(hào)跨分割。跨分割的現(xiàn)象如圖1-52所示。

跨分割，對(duì)于低速信號(hào)，可能沒(méi)有什么關(guān)系，但是在高速數(shù)字信號(hào)系統(tǒng)中，高速信號(hào)是以參考平面作為返回路徑，就是回流路徑。當(dāng)參考平面不完整的時(shí)候，會(huì)出現(xiàn)如下影響：

Ø 會(huì)導(dǎo)致走線的的阻抗不連續(xù)；

Ø 容易使信號(hào)之間發(fā)生串?dāng)_；

Ø 會(huì)引發(fā)信號(hào)之間的反射；

Ø 增大電流的環(huán)路面積、加大環(huán)路電感，使輸出的波形容易振蕩；

Ø 增加向空間的輻射干擾，同時(shí)容易受到空間磁場(chǎng)的影響；

Ø 加大與板上的其它電路產(chǎn)生磁場(chǎng)耦合的可能性；

Ø 環(huán)路電感上的高頻壓降構(gòu)成共模輻射源，并通過(guò)外接電纜產(chǎn)生共模輻射。

圖1-52 跨分割現(xiàn)象示意圖

1.84 什么是ICT測(cè)試點(diǎn)，設(shè)計(jì)要求有哪些？

答：ICT，In  Circuit  Tester，自動(dòng)在線測(cè)試儀，是印制電路板生產(chǎn)中重要的測(cè)試設(shè)備，用于焊接后快速測(cè)試元器件的焊接質(zhì)量，迅速定位到焊接不良的引腳，以便及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)焊。在PCB設(shè)計(jì)中，就需要在設(shè)計(jì)中添加用于ICT測(cè)試的焊盤。ICT測(cè)試可以檢測(cè)的內(nèi)容有：線路的開短路、線路不良、元器件的缺件、錯(cuò)件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能夠并能夠明確指出缺點(diǎn)的所在位置。

一般來(lái)說(shuō),ICT常用的設(shè)計(jì)要求如下所示：

Ø ICT測(cè)試點(diǎn)焊盤大小直徑為40mil，最小不小于32mil；

Ø 測(cè)試點(diǎn)或者固定孔不能被障礙物擋，不能添加在元器件里面；

Ø ICT測(cè)試的是信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，盡可能多地覆蓋網(wǎng)絡(luò)，最好100%的網(wǎng)絡(luò)，嚴(yán)格的會(huì)對(duì)器 件的空管腳也進(jìn)行ICT測(cè)試；

Ø 測(cè)試點(diǎn)盡量在同一面，可以減小測(cè)試成本；

Ø 可用作測(cè)試的點(diǎn)包括：專用的測(cè)試焊盤、元器件管腳（常見(jiàn)的是通孔）、過(guò)孔；

Ø 測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試焊盤要阻焊開窗；

Ø 測(cè)試點(diǎn)中心間距盡量不小于50mil，過(guò)近測(cè)試難度大，成本高；

Ø 測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊的距離有一定的要求，推薦為100mil，最少要50mil。