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[文件已評(píng)審] AD 2層 DZ-SP-58HB-Main-3板評(píng)審報(bào)告20190515

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發(fā)表于 2019-5-24 17:33:20 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
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沒有原理圖,只能對(duì)PCB主要部分進(jìn)行檢查。
一.布局問題
1.【問題分析】:濾波電容離對(duì)應(yīng)的管腳,比較遠(yuǎn),起不到濾波作用
問題改善建議】:濾波電容靠近管腳擺放。
2.【問題分析】:晶振和其濾波電容的擺放存在問題,濾波電容沒起到作用。
問題改善建議】:建議晶振的布局布線都要考慮π型濾波,且先進(jìn)過電容再進(jìn)入晶振。
二.布線問題:
1.【問題分析】:如下圖所示,PCB中還存在短路的錯(cuò)誤;是添加的fill沒有網(wǎng)路造成的。
問題改善建議】:建議畫板完成后進(jìn)行DRC檢查,將fill添加上3V3的網(wǎng)絡(luò)即可。
2.【問題分析】:如下圖所示,PCB中還存在開路的錯(cuò)誤;組要是GND網(wǎng)絡(luò)的焊盤。
問題改善建議】:建議畫板完成后進(jìn)行DRC檢查,將開路的網(wǎng)絡(luò)連接上。
3.【問題分析】:晶振中間的銅皮沒有割掉,可能會(huì)導(dǎo)致地銅的連接而影響干擾其他的信號(hào)。
問題改善建議】:建議在晶振內(nèi)放置cutout,將中間的銅皮割掉。
4.【問題分析】:數(shù)字和模擬地沒有徹底的分開,模擬地被包住。
問題改善建議】:建議將AGND和其對(duì)應(yīng)的器件單獨(dú)敷地銅,并與gnd保持20mil的間距。
5.【問題分析】:
問題改善建議】:
6.【問題分析】:這個(gè)應(yīng)該是耳機(jī),模擬信號(hào)的處理不正確。
問題改善建議】:建議多模擬部分的信號(hào)線進(jìn)行加粗處理。
7.【問題分析】:走線時(shí)出現(xiàn)銳角的情況,會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)反射,趕你繞信號(hào)。
問題改善建議】:建議填補(bǔ)成對(duì)角,加fill或淚滴。

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發(fā)表于 2019-5-31 14:40:49 | 只看該作者
學(xué)習(xí)了。。。。。。

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