AD 4層 PCB311板評審報告20190429

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：晶振X1和他的配套濾波電容不在同一層。

【問題改善建議】：晶振X1和他的配套濾波電容需放在同層，且先經(jīng)過濾波電容再進入晶振。

2.【問題分析】：此處器件沒有對齊，不美觀且對后期扇孔布線不利。

【問題改善建議】：布局時多使用對齊和等間距命令。

二．布線問題：

1.【問題分析】：GND1網(wǎng)絡(luò)還存在開路的情況。

【問題改善建議】：建議進行DRC檢查，將開路網(wǎng)絡(luò)連接。

2.【問題分析】：電源VDD18的分割存在瓶頸，中間的載流不夠；且分割出現(xiàn)直角。

【問題改善建議】：中間區(qū)域加寬，且分割的角度調(diào)整成鈍角。

3.【問題分析】：電源AGND的分割存在瓶頸，中間的載流不夠；且分割出現(xiàn)直角。

【問題改善建議】：中間區(qū)域加寬，且分割的角度調(diào)整成鈍角。

4.【問題分析】：存在stub線，會產(chǎn)生天線效應(yīng)，干擾信號。

【問題改善建議】：建議設(shè)置好stub線的檢查規(guī)則，將多余的stub線刪掉。

5.【問題分析】：線寬超過管腳焊盤，焊接時容易造成短路。

【問題改善建議】：建議用和管腳焊盤線寬一致的線引出后再加粗連接。

6.【問題分析】：VDD33電源線這樣會有瓶頸，突然變得太細了；旁邊的線沒有連接到焊盤的中心，容易造成虛焊。

【問題改善建議】：建議加粗，走線時，shift+E抓取中心。

7.【問題分析】：光耦的中間走線了，會嚴(yán)重影響光耦的工作。

【問題改善建議】：光耦中間挖空，把中間的走線都移開。

8.【問題分析】：過孔的間距太小，造成平面割裂。

【問題改善建議】：建議拉開間距，或者修改下規(guī)則。

   

9.【問題分析】：濾波電容與管腳的連接的導(dǎo)線太細，載流不足。

【問題改善建議】：建議加粗處理，用和管腳寬度一致的線引出后再加粗。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：所有過孔都開窗了，生產(chǎn)后裸露的部分容易腐蝕氧化，造成短路的情況。

【問題改善建議】：建議對過孔進行該有處理。