由于沒有原理圖，只能對pcb的主要部分進(jìn)行評審。
一．布局問題：
1.【問題分析】：器件沒有對齊，一方面影響美觀，一方面對于后期的走線不利。
【問題改善建議】：建議多使用對齊，等間距的命令；且不要因為過孔去挪動器件，應(yīng)該是想辦法挪孔來使線邊的順利。
二．布線問題：
1.【問題分析】：PCB中尖角銅和孤島銅沒處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號反射干擾信號，且孤島銅容易在生產(chǎn)時翹起。
【問題改善建議】：建議放置cutout割除。
2.【問題分析】：孔與孔的間距太近，導(dǎo)致負(fù)片層平面割裂，容易產(chǎn)生不良的信號返回路徑，影響信號。
【問題改善建議】：建議拉開孔距，修改下規(guī)則。
3.【問題分析】：電源層的平面分割的比較嚴(yán)重，不利于做參考平面。
【問題改善建議】：建議小電源可以在頂?shù)讓犹幚恚箅娫丛陔娫磳臃指�，盡量保持平面的完整。
4.【問題分析】：pcb中3種地沒有區(qū)分開，容易出現(xiàn)跨地跨分割現(xiàn)象。
【問題改善建議】：建議對3種分別單獨敷銅，且分隔開。
5.【問題分析】：RX TX信號線走線處理不當(dāng)，容易影響信號。
【問題改善建議】：建議RX TX信號線一起走線。
6.【問題分析】：使能信號處理不對，效果不佳。
【問題改善建議】：使能信號，建議加粗，類差分走線。
[size=12.0000pt]7. 【問題分析】：過孔打的比較亂，一方面影響美觀，一方面對于后期的走線不利。
【問題改善建議】：建議多使用對齊，等間距的命令。
8.【問題分析】：管腳焊盤中間穿線，不利于焊接，且容易出現(xiàn)短路的情況。
【問題改善建議】：建議打孔換層，或者繞開。
三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出gerber文件時，沒有板框。器板框線不干凈，有毛刺。
【問題改善建議】：做為板框，建議將keepout的勾選去掉；且對有毛刺的地方進(jìn)行修正。
2.【問題分析】：板中過孔的種類較多，會增加生產(chǎn)成本。
【問題改善建議】：建議一個板中，過孔的種類不能超過3種。
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