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[文件已評(píng)審] AD 2層 mozudiban板評(píng)審報(bào)告20190323

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發(fā)表于 2019-4-18 17:26:02 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
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一.布局問(wèn)題
二.布線(xiàn)問(wèn)題:
1.問(wèn)題分析】:板子的空閑處沒(méi)有利用起來(lái)。
問(wèn)題改善建議】:可以板子的空閑處打上地孔,縮短回流路徑。
2.問(wèn)題分析】:根據(jù)電源的流向可以看出,濾波電容沒(méi)有起到作用。
問(wèn)題改善建議】:建議電流線(xiàn)經(jīng)過(guò)濾波電容再接入芯片管腳。
3.問(wèn)題分析】:頂層6個(gè)過(guò)孔換層,而底層只是接上了3個(gè),載流不夠。
問(wèn)題改善建議】:建議也可以使用銅皮將底層的孔連接。
4.問(wèn)題分析】:管腳焊盤(pán)中間穿線(xiàn),不利于焊接,且容易出現(xiàn)短路的情況。
問(wèn)題改善建議】:建議打孔換層,或者繞開(kāi)。
5.問(wèn)題分析】:銅皮鋪的參差不齊影響美觀(guān),且容易出現(xiàn)尖角銅皮影響信號(hào)。
問(wèn)題改善建議】:建議銅皮可以敷大點(diǎn)蓋住焊盤(pán);建議使用整銅,不建議拼接。
6.問(wèn)題分析】:電源對(duì)應(yīng)的地的過(guò)孔遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電源的,回流能力不夠。
問(wèn)題改善建議】:建議地過(guò)孔數(shù)量大于或等于電源過(guò)孔。
三.生產(chǎn)工藝:
1.問(wèn)題分析】:信號(hào)線(xiàn)都走10mil,不利于成本的節(jié)約。
問(wèn)題改善建議】:一般的信號(hào)線(xiàn)在6-8mil左右。
* b& m- o9 ~8 R8 b

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發(fā)表于 2019-5-21 14:50:44 | 只看該作者
信號(hào)線(xiàn)都走10mil,不利于成本的節(jié)約?這一點(diǎn)我沒(méi)想明白是為什么

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發(fā)表于 2019-8-2 14:45:41 | 只看該作者
謝謝分享,積累學(xué)習(xí)

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