AD 2層 SYS60板 板評審報告20190119

凡億劉老師

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& A: D" J. L+ @# n' ?3 y; {- Z( p一．布局問題：
# }/ `  D, B5 O, ?4 Y; |1.【問題分析】：器件的擺放有點亂，既不美觀，且對后期的扇孔和布線存在不好的影響。（特別是一些高密度板子）
. z: A4 P! V) F5 |1 c* k【問題改善建議】：建議布局時，多使用對齊和等間距命令。
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二．布線問題：
1.【問題分析】：如圖所示，板中還存在開路，分別是5V和GND以及 SIP
/ y* G2 d0 m: [/ Y# s# D【問題改善建議】：建議畫完板后進行DRC檢查。將開路連接上。
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. U) z7 i( `0 i5 T1 }4 B0 Y( F' T2.【問題分析】：整個pcb的地網(wǎng)絡(luò)都沒連接上。
【問題改善建議】：建議對地網(wǎng)絡(luò)焊盤可以扇孔時打孔引出，留好位置，最后使用整版地銅連接，且可以在空閑處打上回流過孔。
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: k* m' ~" x' R# A3.【問題分析】：pcb中走線多處出現(xiàn)直角和銳角，這樣會產(chǎn)生不良的信號反射，影響信號。
【問題改善建議】：建議使用fill修改成鈍角，或者添加淚滴。

4.【問題分析】：晶振的走線存在問題，進入晶振后再反回到濾波電容，這樣濾波電容就沒意義了，且晶振下方穿線了。
# F3 b2 w. h( @【問題改善建議】：晶振的走線考慮π型濾波，如下圖。晶振是個干擾源，下方不能穿線。
  
! a/ k) ]) b0 h( J* K/ Q5.【問題分析】：如下圖所示，板中還存在stub線，這會產(chǎn)生天線效應(yīng)影響信號。
4 R5 f$ n# D- b% J' l3 ]! l7 x【問題改善建議】：建議DRC檢查時，把stub線也選上，檢查出來后，將stub線刪除。

6.【問題分析】：光耦中間穿線了，這樣會影響重要的信號。
' {2 n" i3 Y8 z+ F3 D【問題改善建議】：光耦中間的線移開，且鋪銅時光耦中間挖空處理。
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7.【問題分析】：電源線換層導(dǎo)線變細了，可能會出現(xiàn)瓶頸，且1個過孔是否足夠。
8 o3 m$ G" c3 G+ a【問題改善建議】：非必要情況下，盡量保持線寬一致，0.5mm過孔過1A的經(jīng)驗值來增加過孔的數(shù)量。
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$ |! u, r4 Y& a/ N' k1 ]8.【問題分析】：如下圖所示，走線形成環(huán)路了。
( p' I: l. T$ r& [/ j( ^  B0 C% J【問題改善建議】：建議將多余的線刪掉，增加載流的話，建議增加導(dǎo)線寬度或敷銅。

9.【問題分析】：過孔的尺寸樣式太多，增加生產(chǎn)成本。
【問題改善建議】：通常過孔的尺寸樣式不能超過3種。
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9 h. b2 d. m0 M; ~+ R: k' o10.【問題分析】：如下圖所示，3.3V的走線存在回路。
, b2 E3 @' t6 _& W& E【問題改善建議】：建議下圖那樣修改。
  

三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：絲印這樣調(diào) 不美觀。
【問題改善建議】：常規(guī)的絲印和器件方向一致。


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大河海

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