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[文件已評審] AD 2層 AD6645板評審報告20190219

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發(fā)表于 2019-2-21 17:07:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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; X, H* R9 V$ k9 F  Z5 [3 K1.評審PCB全程保密不外發(fā),評審之后會進行文件刪除,介意者不要發(fā)送文檔!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
5 \  m" U: r- `! |0 _2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明,如需更詳細的請內(nèi)容請聯(lián)系我們評審人員
8 _0 [2 f* R: i8 T2 Q5 _5 O3.評審意見僅供參考意見,由此造成的任何相關損失網(wǎng)站概不負責# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
: b( V, u+ O& i; h0 c------------------------------------------------------------------------------------
一.布局問題
二.布線問題:
1.【問題分析】:板中的尖角銅和孤島銅還有存在,這樣會產(chǎn)生不良信號反射,影響信號,且孤島銅皮容易翹起。
問題改善建議】:建議放置cutout,對這些銅皮進行處理,割掉。
2.【問題分析】:走線時出現(xiàn)直角和銳角了,這樣會產(chǎn)生不良的折射,影響信號。
問題改善建議】:建議修改成鈍角,或者使用fill填補,或加淚滴。
3.【問題分析】:射頻線區(qū)域下方穿線了,這樣會干擾影響射頻信號。
問題改善建議】:建議把穿的線移到其它區(qū)域進行連通。
4.【問題分析】:所有的GND焊盤都沒有打地孔引出,這樣或?qū)е乱恍〨ND網(wǎng)絡與銅皮連接不上。
問題改善建議】:建議在扇孔時做好地網(wǎng)絡的扇孔,養(yǎng)成好習慣。高密度板時,往往幾個地孔會讓你修大把的線。
5.【問題分析】:線寬大于了管腳焊盤,這樣不利于后期的焊接。
問題改善建議】:建議用與焊盤寬度一致的線引出,然后再加粗。
6.【問題分析】:板子的空閑處可以加以利用。
問題改善建議】:可以在這種空閑處打上些地孔,縮短回流路徑。
7.【問題分析】:銅皮敷成直角狀了,原因同直角是一樣的。
問題改善建議】:建議敷銅的轉(zhuǎn)角處弄成鈍角。
三.生產(chǎn)工藝:
1.【問題分析】:線離板框太近了,壓到板框上了,這樣生產(chǎn)不出來這個寬度,會消掉一部分。
問題改善建議】:建議線與板框的距離最小20mil以上。

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