Allegro 中正負(fù)片的概念及相關(guān)設(shè)置

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2018-12-20 17:47:31

allegro 中正負(fù)片的概念及相關(guān)設(shè)置

概念：正片和負(fù)片是底片的兩種不同類型。

正片：簡單地說就是，在底片上看到什么就有什么。
負(fù)片：正好相反，看到的就是沒有的，看不到的就是有的。

見下圖：

在 Allegro 中使用正負(fù)片的特點(diǎn)：
正片：優(yōu)點(diǎn)是所見所的，有比較完善的 DRC 檢查。
它的缺點(diǎn)是如果移動零件（一般指 DIP 的）或貫孔,銅箔需重鋪或者重新連結(jié)，否則就會短路或開路。另外，如果包含大量銅箔又用 274D 格式出底片是數(shù)據(jù)量會很大。
負(fù)片：正好克服正片移動零件或貫孔時(shí)需要重鋪銅箔的缺點(diǎn)，過孔貫穿負(fù)片層時(shí)程序根據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接判斷采用(Thermal Relief)與該層連接還是用(Anti-Pad)與該層隔開。
它的缺點(diǎn)是 DRC Check 并沒有做的很完整，對于被 Anti-Pad 隔斷的內(nèi)層沒有DRC 報(bào)錯(cuò) 。

為了帖子防沉，請點(diǎn)擊回復(fù)帖子查看更多內(nèi)容

游客，如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請回復(fù)

---------------------------------------------------------------
每天學(xué)習(xí)一個(gè)技巧，日積月累你也是專家！
使用前請您先閱讀以下條款:
1、轉(zhuǎn)載本站提供的資源請勿刪除本說明文件。
2、分享技術(shù)文檔源自凡億教育技術(shù)驗(yàn)總結(jié)分享！
3、表述觀點(diǎn)僅代表我方建議，不對直接引用造成損失負(fù)責(zé)！

--------------------------------------------------------------

更多技術(shù)干貨文章推送，請關(guān)注凡億PCB 公眾微信號！