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6 K, p: @" y# k M) m9 x( b
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1 E: Y& L0 g& m$ L: a* |9 M
) F/ ?+ x# ]8 T) r7 @7 A. w* T& G
一、基準點(mark點)是什么意思?. O6 B6 ?# M% [+ F
" M4 Z* F, l- o9 E0 h( ~. b% ~mark點也叫基準點,也叫光學定位點,是貼片機使用時的定位點。由于PCB在大批量生產中為裝配過程中的所有步驟提供了共同的可測量點,因此裝配中使用的每個設備都可以準確定位電路圖案以實現(xiàn)精度,通過mark點程序員就可以在加載程序后自動設置機器。; Q2 k( _1 W5 G! q
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mark 點. I! A7 b' y/ s, x' K8 g
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0 L" f3 _% ?) D$ }# }9 z- Qmark 點
& y# s$ N% z' l) I# e3 p- S- F l% ]
7 b. @! l" ^% A二、mark點在PCB板上的作用5 S c. V8 k0 ]( I
/ ? r2 I+ E# g5 C當我們要打板的時候,我們就會將 Gerber 文件發(fā)給制造商。如果要需要將組件與PCB組裝在一起,我們還需要提供物料清單(BOM文件)以及坐標文件(PNP文件)。這些文件會用自動貼片機來獲取這些信息,然后需要在PCB上找到一個或者多個電路板的實際物理點。
+ _1 u5 T6 {# R9 p如果我們在電路板上使用mark 點就可以讓機器更好的放置組件,準確度更高,而且不依賴機器公差或者人工的誤差。
; o( Z! c% g, a
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$ T$ v$ M$ s: G- X! M
mark 點% d" \. r! f1 S8 _/ f" G# k
I8 V$ Q5 E* ~2 j三、mark點識別原理4 o0 [5 C; T4 R* n, Y" E
5 a/ q$ Z/ N3 L0 l: n
3 ]% e* Q( n# D9 cPCB 上的mark 點是表面貼裝技術(smt) 和自動光學檢測(AOI) 等自動化機械使用的參考標準。該標記由一個遠離任何其他可見地標的單獨銅墊組成,沒有基準標記,機器要么放置組件不正確,要么完全拒絕運行。然而,通過讀取放置在 PCB 上的各種基準標記位置,自動化設備可以確定放置或掃描組件的確切位置。
& s/ s7 Q0 m# R3 q8 S' Y! V不過大多數(shù)機器在技術上不會讀取放置在 PCB 上的內容,相反,它識別mark 點焊盤的反射。6 d- N7 }" |1 z5 e1 H
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5 ^: Y, P5 U. `+ l
2 o9 j* P$ j" E! r- R0 W2 p$ O
四、不同類型的mark點
8 F: N: _& w' f9 G1 c' F
1 U5 A( y; l& p1 g' ~( s- E
2 ^8 ?8 m' A$ c/ b; x/ V1、單板mark點. y! C( [. S1 }: m
全局mark 點作用是單板上定位所有電路特征的位置,用于區(qū)別電路圖形和PCB基準,是基于三個網絡系統(tǒng)的定位,其中參考點位于左下端 0.0,另外兩個在在X和Y軸的正方向。
3 J0 O, e& Z/ I3 U+ V3 L0 C) ^2 I
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x, X# O @ v9 [8 W9 m
全局mark點
' W/ P! P. W3 W, t! o* c+ d
: ^, O b5 e5 r7 {2、局部mark點
! p. b- b X1 g/ ^
7 |% C e% |* h* i局部mark點主要用來定位引腳多、引腳間距。ㄒ_距中心不大于0.65mm)的各元器件,輔助定位。* R' @8 l' ?% c @0 s5 y
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: Z) ^% G. y' J+ L4 e: c& p局部mark點
6 ]6 x! Z6 g' J$ G$ j$ f8 r- Q2 S% \; h9 Z: C8 ]
3、工藝邊mark點 H/ L/ ]* }: M$ T3 K( i
$ l, @1 Y! V5 P9 S; j
作用在拼接板上,輔助定位所有電路功能,輔助定位。' d) F% M7 a. F, U/ \, s% F, U
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0 S& ^4 C& l% G) h
工藝邊mark點
: o% N3 i" G7 d( C5 d3 A6 D3 X/ u3 t
2 E& W6 f0 H# c) K7 r) s五、mark點定位的一般原則和步驟
* d. w/ l" N5 f9 f! z. D; ^# N7 d4 W7 C/ \# w; G0 p
1、mark點形狀3 K$ c$ C+ v1 f- C4 w$ R0 I$ w% l& S
! ^2 p0 `( [$ T$ R3 Q, G) S
選擇基準標記的位置后,就可以決定它們的顯示方式了。雖然一些制造設備被編程為可以識別各種形狀,如菱形、正方形或沙漏形,但并不是所有的機器都可以處理。還是建議使用比較普遍的圓形mark點。1 N: y* @- ]: M: d7 |8 x
為什么通常都使用圓形mark點?( @; t. Y' l0 V" j# l; [7 O" ]
●圓形物體更容易被機器定位。
1 M5 F' D; ~& a% c2 E: \/ @●對于 HAL 完成,圓形基準上的凸形仍將是圓形,而在方形基準上,例如,它可能不再是正方形。
- |8 G9 b/ y1 \. s●機器更容易找到圓形的中心。% e% c8 J+ f. u5 T% l
●圓形的表面積最小。( X. z* k- J- l+ M; A/ A. O4 H9 u& G
●均勻蝕刻圓形形狀。
9 Z$ ?7 f$ i" `1 \5 [" I' k●可以使用多個基準點,而不是效率較低的奇形怪狀基準點,后者在理論上可能包含旋轉信息,但難以處理。; p+ X+ o. Z y! B# P% ~& n5 p3 |) L
●這是一個與傳統(tǒng)電路板可能具有的功能最不同的功能,傳統(tǒng)電路板主要是矩形。
& h7 a# D+ _8 ]8 ?4 r! z! J●圓形安裝孔可以兼作便宜的基準。
: |0 y- ]' o2 H* w5 \9 u' e( _機器視覺需要準確地找到基準點,然后估計其確切的中心,圓形是最優(yōu)的。
# c6 {- l7 C8 ^, d" c! D" k/ Q
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- a9 N) I+ `0 A) E# s/ E
mark點形狀
3 J/ ]1 {1 h$ g! S0 ~0 I4 U" z1 c7 \# O M
2、mark點 尺寸
" p" y8 O8 T$ a9 H" h: F基準標記可以有多種尺寸,主要取決于裝配的機器。9 c! E+ Y/ h' ^$ i
3.2mm 阻焊層開口直徑和 1.6mm 裸銅直徑或 2mm 阻焊層開口直徑和 1mm 裸銅直徑的尺寸基本上可以適用于所有的機器。
0 P4 z ]+ Z& i7 u( W, w5 g同一印刷電路板上的基準標記尺寸不應超過 25 μm,建議間隙區(qū)域的最小尺寸為中心標記半徑的兩倍。
6 \5 i- L" t$ t. _參考點周圍應該有一個空白區(qū)域,該區(qū)域沒有任何其他電路元件或標記?瞻讌^(qū)域的最小尺寸應為參考點半徑的兩倍。
% A' {, l" E5 b8 Z
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9 K: ^8 M$ S" Q( U6 X0 B3 Q
PCB 基準尺寸通常為 1 到 3 毫米,主要取決于制造商使用的組裝機器。一些制造商建議在電路板的角處添加 3 個基準點,因為這會提供 2 個角度對齊測量值,并允許貼片機推斷出正確的方向。一些制造商會說明具體尺寸,這也取決于制造商使用的裝配設備。, Q4 |& D" A! `9 ]) _: I7 I
一般來說,阻焊層開口的直徑應該是基準裸銅直徑的兩倍,此外,同一塊電路板(全局和局部)上的 PCB 基準尺寸應該一致,變化不應超過 ~25 微米。
: P2 q2 l& U5 l9 I8 ]5 I如果要組裝 2 層板,則頂層和底層基準點應位于彼此之上。頂層和底層 PCB 基準尺寸應相同,包括阻焊層開口。
& X' a2 b: u! _8 Q" N& u. z
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j' j. s- k+ w% m) Y兩種常見的 PCB mark點尺寸和阻焊層開口建議6 [$ j# G4 z% j8 B0 p, e! N" q/ u$ e8 s
3 u/ ~8 B) b$ ]: w* s: l: n
局部基準往往小至 1 毫米,阻焊層開口為 2 毫米,上圖中顯示的 D-3D 規(guī)則,是因為有些制造商比較喜歡這種較大的阻焊層開口。
+ g7 Z2 O: Q7 z3 I) s0 f局部 PCB 基準尺寸通常不超過 1 毫米,以便進行走線布線并為其他組件留出空間。對于 0201 電阻或芯片大小的 BGA 等小型元件,組裝機將足夠精確,因此不需要本地基準,并且機器將準確知道您元件需要放置的位置。
]( o6 m( a4 [. e3、mark點 邊緣距離3 d* D- l" {+ [& V+ J( x
避免將基準點靠在 PCB 的邊緣,貼裝機械通常使用夾具在組裝期間將 PCB 鎖定到位。如果夾具覆蓋了基準點,則問題很嚴重?梢詫⒒鶞蕵擞浿糜诰噙吘壷辽 3 毫米的中心位置(建議 5 毫米,可以消除這些風險)
) O% | v; I& M, n. v8 p3 y! P
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2 A3 _5 E* F: S* ?% _! V5 v
mark點 邊緣距離. |. ^2 F8 O8 x7 i5 {6 y
% h! p5 T# N2 I8 o4、mark點 組成
5 G6 K5 t1 N; j5 x( F% D" O W
8 R7 r7 V1 O" B: I4 X1 K5 Vmark點 組成由 3 部分組成:
9 q' |, i3 p' E/ {- m9 m5 R+ U4 \●頂部或底部銅層上的實心銅環(huán)
8 t) ]( q8 t% N. }●阻焊層中的圓圈是我們需要對準的目標/ ^1 m+ T5 }- r* s& f3 R R
●側面的選項文本標簽6 r3 ]) A' c- w2 Y7 D2 j7 @
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0 I1 l: C/ Y u# ~- F) Jmark點 組成( ~$ K y) c. u1 j
+ R3 @. G; I( w4 Z; a2 s! g) h7 p3 k4 z5、mark 點 位置布局) V4 ?, o/ q# W
3 T: G7 Z$ g6 G: v% a) Z需要在PCBA的四個角或對角線上,形成多點面定位,定位準確,距離越遠越好。9 |0 [! M9 e( h
, e9 F# q# m6 s$ H1)pcb mark點" S& G) [# D; V f" X) r
mark點 的布局位置由貼片機的PCB傳輸方式決定。當使用導軌傳送PCB時,Mark不能放置在靠近夾持面或定位孔的位置,具體尺寸因貼片機而異。一般要求如下圖 所示。/ ~% O; J, _* I& E6 L' c* v7 S
: O- ~7 s+ |8 S/ U4 `- E* t
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3 y* }5 w1 H5 ~) W o5 n9 V區(qū)域標記無法定位* C# b; e& ~/ X6 @5 L1 v. d
( K1 z* s0 J& d' d- K$ T
●定位針過程中,mark點無法定位。* g6 E \ \4 a; i& k8 E$ h. r
●對邊過程中,mark點 不能定位在夾邊到邊4mm 范圍內。PCB mark點 位置應沿對角線放置,并且它們之間的距離應盡可能大。3 [! e+ T2 e# v: A2 B
●對于長度小于200mm 的 PCB,至少應放置2 個標記,如下圖。對于長度超過200mm的PCB,需要如圖b 在PCB上放置4個mark點,沿著PCB長邊的中心線或靠近中心線放置1或2個mark點 。, T& Y4 r/ O, p0 v& |, ^9 V; A
PCB mark點 標記應沿著每個小板的對角線放置,如下圖 所示。/ u' k& ?1 {+ x. N
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; S5 I& B/ K0 q( ~4 Y% `7 i9 P8 l iPCB mark點 位置布局
( e0 f+ q* R4 O* R8 } u) J4 l5 j
2)局部 mark點
# X" K8 x! l0 Z9 I+ L- e7 H! }- j2 z, Q4 x* [ N) ]
局部mark點 位置應滿足以下要求:對于超過 100 個引腳的 QFP 元件,應沿對角線放置 2 個 mark點 ,如圖 a 所示。對于引腳數(shù)超過 160 的 QFP 元件,應在四個角放置 4 個標記,如圖 b 所示。
* M$ |- V: B$ ]
6 j: l3 h7 W9 Y' @' z% W0 H
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1 _4 j, _$ F# e* G o* d局部mark 點* l, X S5 @. U% _* O
; e" r$ d+ L l) S! ?
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/ J; Z- D, o& H, S/ \8 J6 kmark點
; v- q1 M0 f, Z% l6 }
3 Q I/ @# ]1 c9 Q* ?; f8 E7 L6、mark點 切口間隙
# G4 T3 t5 g) v: N; S/ P. O& q' n- K/ N6 `, B1 X$ S T
mark點周圍的適當間隙至關重要。在焊盤周圍放置一個開放區(qū)域(無銅、阻焊層、絲網印刷等)。有了這個空間,相機就可以在沒有視覺干擾的情況下拾取標記。3 d# h, c1 J7 N: N# Y- N2 }" l
開放空間的直徑應至少是焊盤尺寸的兩倍。因此,對于 2mm 的焊盤,你需要在其周圍至少留出 4mm 的間隙區(qū)域。間隙區(qū)域的形狀不太重要;圓形和方形區(qū)域是兩種流行的設計。' x% ]9 L: m$ v6 M, M0 y' X+ j
. Y( q6 ~% K, e- Z' _# o8 w
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* M, X8 o; `$ B" Z9 N
mark點 切口間隙
, R; i8 X; O& o3 X# a
7 a( |, n9 z" N% v9 e- a- ^* z9 [, T7、mark點 材料6 I3 z7 `% \3 q$ {7 j& b1 z2 S! V
mark點 焊盤需要用電路板其余部分使用的金屬完成。(記住,焊盤是用來反射光的。)因此,不要用阻焊層、絲網印刷或任何其他材料覆蓋焊盤。
( ?& o, o- v3 b$ |9 N( }8、mark點 數(shù)量
' ]% R/ t0 O6 }8 d7 F9 C三個基準點的數(shù)量是消除模板相對于 PCB 意外錯位的最佳數(shù)字。 A7 N' T1 R) B" W' j$ b
1)1 個mark點& Y t" d( c5 b {) O
只有一個基準標記可用,掃描軟件無法確定 PCB 的正確旋轉。一臺機器實際上無法運行只有一個基準標記的 PCB。
$ }) `7 ?; ]/ ?/ q, a6 z8 {2)2個 mark點2 ^3 W7 Y/ K, o! S
有兩個可用的基準標記,機器可以正常運行。然而,這里有兩個風險在起作用。2 o' N3 S: U" j4 ^- _
●雙標記設置提供了很好但通常不是很好的位置跟蹤。如果使用的是細間距組件,可能就不會那么準確
6 G+ k( @% `) c% F- a( `0 |' @●相反的基準點可能會導致操作員錯誤。如果將 PCB 倒置插入,機器可能仍會看到基準點并繼續(xù)其愉快的工作。這種失誤最好的情況是浪費時間,最壞的情況是導致災難性的組件堆積或永久性 PCB 和設備損壞。; i* |# s- h; ]5 X9 `: A. ^7 Q4 V. a6 k7 X
3)3 個mark點
/ `4 ]) s( y. c2 Y" | W三個是正確運行 PCB 的最佳基準標記數(shù),包括第三個基準標記可以為三角測量增加一個額外的點,從而提高整體精度。它還消除了錯誤旋轉的板通過相機的任何可能性。
2 t; |: p B- Q: K4 n4)4 個mark點+ ]- e% I) h2 U
雖然看起來添加四個點只能進一步提高準確性,但很少有更多的東西可以通過這一點獲得。這里的主要缺點是第四個基準標記會重新引入處理倒置面板的危險。走這條路線時要格外小心。
! o# K8 ?! p0 m- G. O- n* V
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" v/ \# v6 [' A3 y1 T9、mark 點銅飾面" d) U, m$ o3 Z, `: I8 _- @4 Y1 v! \
4 \- r F* G+ }$ Ymark 點焊盤需要是平穩(wěn)的以反映均勻的圖像,銅標記鍍有你選擇的任何金屬飾面。電鍍和浸漬等工藝在均勻性方面是可靠的,而熱風焊料的變化往往更大一些。
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0 o J# H' }! k2 x
mark 點銅飾面3 Z, G2 Q: C% {" W2 j
如果飾面的厚度有任何變化,則無法正確反映。雖然并非無法克服,但它確實迫使生產操作員花費額外的時間來恢復標記。根據(jù)問題的嚴重程度,就需要編輯軟件程序以進行補償,或完全重新焊接基準點。簡而言之,修復需要花費大量時間。
7 e2 s" C, g5 k- i2 N2 m
! I9 _4 P: x' L- m3 ^2 i' z) a10、mark 點 對比度4 _' K: a- i- M, R
' s0 M$ t _ C7 L當 mark點標記與印制板基板材料之間存在高對比度時,可實現(xiàn)最佳性能。對于所有標記點,內部背景必須相同。
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六、mark點怎么制作?
- S- @3 `( k- @* d# A% ?' {4 N3 M+ R! m, P& q/ g- [" c
器件孔接口器件和連接器多為插件式元件。插件的通孔直徑比管腳直徑大8~20mil,焊接時滲錫性好。需要注意的是線路板出廠時的孔徑存在誤差。近似誤差為±0.05mm。每0.05mm為一鉆。直徑超過3.20mm,每0.1mm為一鉆。因此,在設計器件孔徑時,應將單位換算為毫米,孔徑應設計為0.05的整數(shù)倍。制造商根據(jù)用戶提供的鉆孔數(shù)據(jù)設定鉆孔工具的尺寸。鉆具尺寸通常比用戶要求的成型孔大0.1-0.15mm。越少越好。
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0 {0 A. Y7 K4 M$ A3 Ymark 點制作
$ R1 o. o% o3 y8 A& l' a
1 B7 @: J5 _3 S. u七、MARK點設計不良實例
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2 D5 U, w; p4 M; ]+ _6 J9 ?聲明:文章來源網絡。本號對所有原創(chuàng)、轉載文章的陳述與觀點均保持中立,推送文章僅供讀者學習和交流。文章、圖片等版權歸原作者享有,如有侵權,聯(lián)系刪除。投稿/招聘/推廣/宣傳 請加微信:woniu26a推薦閱讀▼6 a* s4 t* q$ E M B5 u, W! G8 ]( X
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