|
大家好:, k" \* H, C' B; J
請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題,有個(gè)芯片是0.5mm pitch的BGA,I.MX6,17*17的,扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔,還是用" ` l8 H X* c* J) o! m) _# _
6mil/12mil的機(jī)械孔?這兩種方式那種方式成本低點(diǎn)?現(xiàn)在的板廠(chǎng)機(jī)械孔做到6mil/12mil的多嗎,會(huì)不會(huì)很貴?8 f w8 e( T/ t. W: I$ d
|
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒(méi)有賬號(hào)?立即注冊(cè)
x
|