大面積鋪地銅打孔為什么

Starian

大面積鋪地銅打孔為什么

凡億陳柳

表底層整板鋪銅的好處

1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對內(nèi)層信號對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制，同時對表底層器件和信號也有一定的屏蔽防護。

2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。

3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時避免了板彎板翹，同時避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

提醒：對于兩層板來說，覆銅是很有必要的

一方面由于兩層板沒有完整參考平面，鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。對于高阻抗回路，模擬電路（模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路），覆銅是不錯的做法。

凡億陳柳

打孔是為了縮短回流路勁