PCB裸板的幾種測試方式，你知道嗎？華秋一文告訴你

華秋

PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，PCB的質量在很大程度上決定了電子元器件的質量，因此在生產PCB板的過程中，檢測是其中非常重要的一環(huán)，通過檢測通常能發(fā)現(xiàn)目視不易發(fā)現(xiàn)的開路、短路等影響功能性的缺陷。

任何設計的產品要獲得最終成功，就必須進行多次測試。PCB電路板的測試，可以最大程度地減少重大問題，發(fā)現(xiàn)較小的錯誤，節(jié)省時間并降低總體成本。

PCB測試主要用于緩解整個制造過程以及最終生產過程中的問題。這些類型的測試也可以用在原型或小規(guī)模裝配上，這有助于找出最終產品可能存在的潛在問題。

PCB裸板的幾種測試方式

01

AOI測試:

AOI自動光學檢測設備在各個行業(yè)中都得到了較為廣泛的使用，在PCB加工過程中，作為重要的檢測設備，關鍵的品質保證工具也被廣泛的運用。

AOI在pcb生產流程中，也稱之為中測，他是在PCB板上的銅箔蝕刻出線路圖形后，進行測試。設備掃描板上的圖形進行與設計文件對比，區(qū)分出PCB板面圖形狀況，再與AOI本身寄存的PCB板面圖形數(shù)據進行比對，有差異的位置就報出缺陷，最后通過檢驗員進行確認處理，以完成整個檢測過程。

02

飛針測試：

飛針測試是備受認可的有效測試形式，可以有效地發(fā)現(xiàn)生產質量問題，飛針測試被業(yè)界證明是提高電路板標準的一種特別具有成本效益的測試方法。

飛針測試使用兩個或多個獨立的探針，在沒有固定測試點的情況下運行。這些探頭是機電控制的，并根據特定的軟件指令移動。因此，飛針測試的初始成本較低，相比治具測試，測試效率不高，畢竟飛針測試是移動探針一個點一個點的測試，因此對于小批量訂單來說，實用于飛針測試。

03

治具測試：

治具是一種以PCB板為模型而設計的、用于電性能通斷測試的一種專用夾具，有單面治具、雙面治具之分。

PCB電測首先需制作一套測試治具，通過治具金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測所測試電路是否導通正常。使用電測的優(yōu)勢是測試效率高，劣勢也就是成本也高，每款PCB都需開不同的測試治具，因此，治具測試實用于大批量訂單。

04

人工目測：

測試目檢pcb是最傳統(tǒng)的檢測方法，優(yōu)點是初始成本低且沒有測試夾具。通過使用放大鏡或已校準的顯微鏡目視檢查判斷pcb板是否合格，并確定何時需要進行校正操作。

目檢測試只針對簡單線路的板子，缺點是主觀人為錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續(xù)以及數(shù)據收集困難。隨著pcb生產的增加以及PCB上導線間距和元件體積的縮小，目檢測試方法以及越來越不可行了。

PCB測試治具設計

治具測試必須要設計定位孔，在板內的孔需大于1.5mm方可作為測試定位孔，無定位孔則測試時板子會跑偏，測試不準確。

定位孔的作用是印制電路板制作時的加工基準。PCB定位孔的定位方法多種多樣，主要是根據不同的走位精確度要求。印制電路板上的定位孔，應該用專門圖形符號表示。當要求不高時，也可采用印制電路板內較大的裝配孔代替。

為了方便印制電路板鉆孔和銑外形時固定板子，以及方便在線測試，許多電路板廠都希望設計工程師在PCB上設計四個非金屬化孔，定位孔通常設計成非金屬化孔，鉆孔直徑為1.5mm或2.0mm,如果板面緊張，至少也要放三個定位孔，并且呈對角線放置。

如果做拼板，可以把拼板也看作一塊PCB，整個拼板只要有三個定位孔即可，拼版的工藝邊可放置定位孔。當設計工程師沒有放置，線路板廠家會在不影響線路的基礎上自動加上，或者利用板內已有的非金屬化孔作定位孔。

案例

DFM幫助PCB順利測試

案例1

對于“轉接板”產品，無需打螺絲固定，板內的器件孔也比較小。此時，設計工程師只顧按照需求設計產品，沒有在設計時對此產品放置大孔作為定位孔。此批量板無定位孔在測試時無法測試。

DFM檢測出此問題，建議設計工程師在板內設計定位孔，或者拼版加工藝邊，在工藝邊上面設計定位孔。

DFM幫助PCB順利測試

案例2

對于“金手指卡板”產品，卡板是插在某主板上面的，無需螺絲孔固定，因為設計的板子無定位孔。在制造時無定位孔，批量板無法測試。

DFM檢測出此問題，建議設計工程師在板內設計定位孔，或者拼版加工藝邊，在工藝邊上面設計定位孔。

在無需螺絲孔固定的產品，設計工程師也需考慮到制造設計定位孔，如板子空間小無法設計定位孔時，可設計拼版加工藝邊，在工藝邊上面設計定位孔。

設計工程師按照需求設計產品肯定沒有錯，但是制造呢？PCB板制造時無定位孔會給生產帶來諸多不便，例如：批量板，無定位孔無法測試、成型無定位孔會導致外形銑偏位。

華秋DFM檢測設計文件，可避免無定位孔影響生產制造的問題，在制造前分析孔徑大小，判斷是否可以作為生產制造時定位使用，提前預防無定位孔的問題發(fā)生。

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