在PCB中對(duì)元器件進(jìn)行布局時(shí),會(huì)根據(jù)需要,要么旋轉(zhuǎn)一定的方向,要么鏡像到底層;相信你會(huì)或者將會(huì)遇到一種情況:當(dāng)你把器件封裝按照X軸或者Y軸進(jìn)行翻轉(zhuǎn)時(shí),軟件都會(huì)提示警告!意思大概是不能進(jìn)行封裝的翻轉(zhuǎn), 為什么呢?請(qǐng)看下面分析
下面的圖片,是按照X軸翻轉(zhuǎn)前后的一個(gè)對(duì)比圖,細(xì)心留意焊盤(pán)上面的網(wǎng)絡(luò)O(∩_∩)O~;按照X軸翻轉(zhuǎn)之后各個(gè)引腳的位置和實(shí)際芯片引腳的位置對(duì)應(yīng)關(guān)系(各個(gè)引腳上有對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò))
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2016-12-25 22:45 上傳
再看下面的第2張圖片,3D模型就是實(shí)際的芯片(實(shí)際芯片的方向是固定的),根據(jù)下圖,不管你怎么焊接器件,實(shí)際芯片的1腳都無(wú)法正常焊接到封裝的1腳上(當(dāng)然,你可以用飛線);而在PCB中,多于兩個(gè)引腳的封裝你要是翻轉(zhuǎn)了(不管是X軸翻轉(zhuǎn)還是Y周翻轉(zhuǎn)),制作出來(lái)的板子就廢了。 注意圖中芯片實(shí)體的1腳的實(shí)際位置(紫色部分)和封裝的1腳標(biāo)識(shí)。
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2016-12-25 22:47 上傳
建議大家可以在自己的PCB里面實(shí)際操作一下 |