制作器件封裝時把原點設(shè)在了中心，PCB布局時怎么抓取器件焊盤中心？

lfljiang · 發(fā)表于 2016-12-15 17:26:29

本帖最后由 lfljiang 于 2016-12-15 17:27 編輯

為了方便在PCB布局的時候能夠使用對齊命令使元器件準(zhǔn)確對齊，往往都會在制作封裝的時候把原點設(shè)置在器件的中心

但是在進(jìn)行PCB布局的時候，有時候希望能夠抓取器件的焊盤中心而不想去封裝庫那里修改，這時候應(yīng)該怎么設(shè)置呢？

請看圖，O(∩_∩)O哈哈~

使用快捷鍵O+P
進(jìn)入PCB Editor -General選項，勾選Snap to center（抓取中心）和Smart Component Snap（智能器件抓�。﹥蓚€選項，之后再移動器件的時候就可以抓取器件的焊盤中心了，當(dāng)然，同樣還可以抓取器件中心，趕緊去試一試吧，O(∩_∩)O哈哈~