|
大家好:% X* Y6 v/ ~; e/ r
請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題,有個(gè)芯片是0.5mm pitch的BGA,I.MX6,17*17的,扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔,還是用, P9 z4 }' m" `; c. R) S' B
6mil/12mil的機(jī)械孔?這兩種方式那種方式成本低點(diǎn)?現(xiàn)在的板廠機(jī)械孔做到6mil/12mil的多嗎,會(huì)不會(huì)很貴?, m u2 a3 t' `( E H& C
|
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒(méi)有賬號(hào)?立即注冊(cè)
x
|