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發(fā)表于 2022-5-11 10:52:48
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表底層整板鋪銅的好處
1、從EMC角度上看,表底層整板鋪地銅,對(duì)內(nèi)層信號(hào)對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制,同時(shí)對(duì)表底層器件和信號(hào)也有一定的屏蔽防護(hù)。
2、從散熱角度分析,由于目前的PCB板越來越高密,BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。
3、從工藝角度分析,整板鋪地銅,使得PCB板分布均勻,PCB加工壓合時(shí)避免了板彎板翹,同時(shí)避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。
提醒:對(duì)于兩層板來說,覆銅是很有必要的
一方面由于兩層板沒有完整參考平面,鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達(dá)到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面,頂層放主要器件及走電源線及信號(hào)線。對(duì)于高阻抗回路,模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路),覆銅是不錯(cuò)的做法。 |
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