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[PCB技術(shù)] allegro:焊盤要求蓋綠油的話,怎么處理?

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發(fā)表于 2021-2-24 09:37:39 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 凡億王老師 于 2021-3-31 16:13 編輯

當(dāng)allegro遇到某些客戶要求或者設(shè)計(jì)需要把焊盤蓋油的話,一般是把阻焊層的數(shù)值刪除即可。第一步,打開需要給焊盤蓋綠油的封裝文件

第二步,執(zhí)行菜單命令“Tools—padstack—Modify Design Padstack”

第三步,右擊焊盤并選擇“Edit”,進(jìn)入焊盤封裝庫界面

第四步,找到將SOLDERMASK_TOP,SOLDERMASK_BOTTOM設(shè)置為None即可。如果是貼片
焊盤的話則還需將PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM也設(shè)置下。

16.6版本前面三步步驟一致,只是最后的界面些許不同

第五步,設(shè)置完成之后保存并退出即可

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