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1)Mark點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據(jù)Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點(也稱器件級MARK點) 2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個Mark點，呈L 形分布，且對角Mark點關于中心不對稱 3)需要拼板的單板上盡量有Mark點，如果沒有放置Mark點的位置，在單板上可不放置Mark點。 4)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有Mark點。 5)如果幾個SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設計兩個局部Mark點。 6)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置局部Mark點，以便對其精確定位。 3 @$ x, ~( h- |# d J
設計說明和尺寸要求： 1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm. 2)為了增加Mark點和基板之間的對比度，可以在Mark點下面敷設銅箔。同一板上的Mark點其內(nèi)層背景要相同，即Mark點下有無銅箔應一致。 3)為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內(nèi)應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。 4)對于單板和拼板的Mark點應當作元件來設計，對于局部的Mark點應作為元件封裝的一部分設計。便于賦予準確的坐標值進行定位。 5)單板上的Mark點，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點，中心距板邊不小于3mm。
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