IMEC更新 | 背面供電網(wǎng)絡(luò)革新芯片設(shè)計

正文摘要:

引言 $ t# X7 ~1 b  S5 ~& {" G) ^% {# x隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，傳統(tǒng)的集成電路供電方法正面臨重大挑戰(zhàn)�，F(xiàn)代芯片日益增加的復(fù)雜性和密度已經(jīng)推動正面供電網(wǎng)絡(luò)達(dá)到極限，促使研究人員和制造商探索創(chuàng)新 ...