先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的趨勢與技術(shù)

正文摘要:

引言# R" z3 ^+ D& u2 d 半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展，主要由多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω�高性能、更低功耗和小型化的需求�?qū)動。先進(jìn)封裝技術(shù)在滿足這些需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，通過實(shí)現(xiàn)多樣化組件的異構(gòu)集成。本文以參考文獻(xiàn)為基 ...