電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索

芯片底部有EPAD腳，為什么這個腳接到板子地會散熱效果更好

查看數(shù): 3812 | 評論數(shù): 0 | 收藏 0
關燈 | 提示：支持鍵盤翻頁<-左 右->
    組圖打開中，請稍候......
發(fā)布時間: 2021-6-2 10:00

正文摘要:

問：老師，有的芯片底部有EPAD腳，用來接到板子的銅皮，并與地相連，用來散熱。想問的是：為什么這個腳接到板子地會散熱效果更好，而不能單獨接一片隔離的地區(qū)域呢？如何用最形象的方法去理解呢？ (1)首先大家要明 ...

回復


聯(lián)系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表