深圳多樣化阻抗精密pcb打樣廠眾一電路工藝展示

工藝展示

項(xiàng)目	加工能力	工藝詳解
層	1-8 層	是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)） 也指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)。
板材類型	全玻纖（FR-4）鋁基板 CEM-1 94V-0 高頻板	全玻纖（FR-4）（建滔KBA級(jí)）鋁基板
板材銅箔厚度	1/3oz 1oz 2oz	如需做厚銅需要在下單系統(tǒng)備注
板子尺寸	540*450mm	通常允許客戶設(shè)計(jì)常規(guī)在550mm * 450mm以內(nèi)， 具體以文件審核為準(zhǔn)，超出按加長加大板收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。
最小線寬	0.1mm	線寬0.1mm，最小不小于0.1mm。(小于0.1的線寬請(qǐng)發(fā)郵箱下單)
最小間隙	0.1mm	間距0.1mm，最小不小于0.1mm。（小于0.1的線距請(qǐng)發(fā)郵箱下單）
鉆孔孔徑	0.2-6.3mm	間距盡可能大于0.2mm，最小不小于0.2mm。
單邊焊環(huán)	≥0.1mm	如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，有足夠大的空間時(shí)不限制焊環(huán)單邊的大小；如沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不小于0.1mm。
表面處理工藝	表面噴鍍（有鉛、無鉛） 沉金 OSP(抗氧化) 裸銅	表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金抗氧化（OSP）、裸銅 （有鉛噴錫：常規(guī)工藝，通過噴涂方式在銅面附著一層焊錫。非環(huán)保工藝。無鉛噴錫：常規(guī)工藝，同有鉛噴錫。但為環(huán)保工藝。比有鉛噴錫成本略高。沉金：常規(guī)工藝，通過化學(xué)置換方式在銅面輔助一層鎳金。為環(huán)保工藝，適用對(duì)焊接要求比較高的板子，成本昂貴。抗氧化 （OSP）：非常規(guī)工藝。在銅厚附著一層保護(hù)銅面的活化膜。為環(huán)保工藝，成本較低。但存儲(chǔ)時(shí)間不宜過長。裸銅：非常 規(guī)工藝，即在板面不做任何噴鍍處理，直接露出銅面）。
外形尺寸精度	±0.2mm	外型尺寸接受的范圍
板厚范圍	0.2 - 2.4mm	目前生產(chǎn)板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差（T≥1.0mm）	±10%	厚度接受的范圍：比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.5mm ~1.7mm
孔徑公差（機(jī)械鉆孔)	±0.08mm	pth孔（金屬化孔）的公差為±0.08mm，npth孔（非金屬化孔）的公差為±0.05mm. 如設(shè)計(jì)金屬化為1.0mm的孔， 實(shí)物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。
阻焊類型	感光油墨	感光油墨是現(xiàn)在用最多的類型，目前顏色有：綠色， 藍(lán)色，紅色，黃色，黑色，白色。
最小字符寬	0.15mm	字符最小的寬度0.15，如果小于0.15mm， 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原 因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度0.8，如果小于0.8mm， 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 造成字符不清晰。
板內(nèi)線PAD與外形間距	≥0.2mm	鑼板出貨，線路層走線PAD距板子外形線的距離 不小于0.2m m；V割拼板出貨， 走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸	≥80mm——＜450mm	拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于70MM，否則生產(chǎn) 困難， 數(shù)控V-CUT最小尺寸70MM。最大寬度不超過450mm
半孔工藝最小孔徑	0.5mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm。 否則 孔壁銅箔會(huì)被鑼刀帶走，導(dǎo)致孔壁無銅 （此項(xiàng)增加工藝流程 故增加費(fèi)用）
BGA焊盤	≥0.3mm	BGA焊盤設(shè)計(jì)小于0.3MM無法生產(chǎn)，蝕刻后焊盤 過小會(huì)導(dǎo)致 PCB板成品焊接及機(jī)性能不佳。
阻焊層開窗	≥0.075mm	阻焊即平時(shí)常的說綠油，除客戶強(qiáng)烈要做求阻焊橋且文件焊盤間距夠0.35mm， 系統(tǒng)下單備注需要，否則不做阻焊橋
過孔塞孔	<0.5mm	過孔焊盤蓋油且要求油墨堵孔（不透白光）
設(shè)計(jì)軟件支持	PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber	除以上設(shè)計(jì)軟件外，其他設(shè)計(jì)軟件畫的文件需要客戶自行解出gerber格式文件

工藝展示
項(xiàng)目 加工能力 工藝詳解
層 1-8 層 是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)） 也指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)。
板材類型 全玻纖（FR-4）鋁基板 CEM-1 94V-0 高頻板 全玻纖（FR-4）（建滔KBA級(jí)）鋁基板 
板材銅箔厚度 1/3oz 1oz 2oz 如需做厚銅需要在下單系統(tǒng)備注
板子尺寸 540*450mm 通常允許客戶設(shè)計(jì)常規(guī)在550mm * 450mm以內(nèi)， 具體以文件審核為準(zhǔn)，超出按加長加大板收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。
最小線寬 0.1mm 線寬0.1mm，最小不小于0.1mm。(小于0.1的線寬請(qǐng)發(fā)郵箱下單)
最小間隙 0.1mm 間距0.1mm，最小不小于0.1mm。（小于0.1的線距請(qǐng)發(fā)郵箱下單）
鉆孔孔徑 0.2-6.3mm 間距盡可能大于0.2mm，最小不小于0.2mm。
單邊焊環(huán) ≥0.1mm 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，有足夠大的空間時(shí)不限制焊環(huán)單邊的大��；如沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不小于0.1mm。
表面處理工藝 表面噴鍍（有鉛、無鉛） 沉金 OSP(抗氧化) 裸銅 表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金抗氧化（OSP）、裸銅 （有鉛噴錫：常規(guī)工藝，通過噴涂方式在銅面附著一層焊錫。非環(huán)保工藝。無鉛噴錫：常規(guī)工藝，同有鉛噴錫。但為環(huán)保工藝。比有鉛噴錫成本略高。沉金：常規(guī)工藝，通過化學(xué)置換方式在銅面輔助一層鎳金。為環(huán)保工藝，適用對(duì)焊接要求比較高的板子，成本昂貴�？寡趸� （OSP）：非常規(guī)工藝。在銅厚附著一層保護(hù)銅面的活化膜。為環(huán)保工藝，成本較低。但存儲(chǔ)時(shí)間不宜過長。裸銅：非常 規(guī)工藝，即在板面不做任何噴鍍處理，直接露出銅面）。
外形尺寸精度 ±0.2mm 外型尺寸接受的范圍
板厚范圍 0.2 - 2.4mm  目前生產(chǎn)板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差（T≥1.0mm） ±10% 厚度接受的范圍：比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.5mm ~1.7mm
孔徑公差（機(jī)械鉆孔) ±0.08mm pth孔（金屬化孔）的公差為±0.08mm，npth孔（非金屬化孔）的公差為±0.05mm. 如設(shè)計(jì)金屬化為1.0mm的孔， 實(shí)物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用最多的類型，目前顏色有：綠色， 藍(lán)色，紅色，黃色，黑色，白色。
最小字符寬 0.15mm 字符最小的寬度0.15，如果小于0.15mm， 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8，如果小于0.8mm， 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 造成字符不清晰。
板內(nèi)線PAD與外形間距 ≥0.2mm 鑼板出貨，線路層走線PAD距板子外形線的距離 不小于0.2m m；V割拼板出貨， 走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm——＜450mm 拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于70MM，否則生產(chǎn) 困難， 數(shù)控V-CUT最小尺寸70MM