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AD中PCB上走線鍍錫的方法

2019-2-21 18:08| 發(fā)布者：凡億劉老師| 查看：8296| 評論：2

摘要：PCB設計時，有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力（載流能力），通常的方法是給該導線鍍錫（或者上錫）；下面以在PCB頂層走線鍍錫為例，使用AD09軟件，簡單介紹如何走線上錫處理：

pcb設計時，有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力（載流能力），通常的方法是給該導線鍍錫（或者上錫）；下面以在PCB頂層走線鍍錫為例，使用AD09軟件，簡單介紹如何走線上錫處理：

1、選擇TopLayer層，確定需要走線的地方，畫一條導線；

2.然后選擇TopSolder層，如果軟件沒有顯示TopSolder層，按快鍵鍵L打開層管理打開TopSolder層（可以在這里設置層的顏色）；.

3. 選擇TopSolder層，在之前導線走過的位置用劃線工具（PL）再畫一遍（確保使用“畫線”工具），位置和寬度要和之前的布線保持一致（寬度不能大于之前的線寬）；

4. 打開3D模式就能很清晰的看出導線開窗了，設計完成后，保存文檔，將完成的PCB文件發(fā)送給廠家，做好的板子就會在TopSolder層畫線的地方鍍上錫了。

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