AD如何實現(xiàn)MARK點開窗，且鋪銅時能自動避讓

2019-2-21 17:52| 發(fā)布者：凡億劉老師| 查看：4939| 評論：1

摘要：MARK點開窗，且鋪銅時能自動避讓

可將MARK當(dāng)器件來做，以開窗4MM為例，在做PCB封裝庫時，需多加一個4MM的SMD焊盤于TOP SOLDER層，且放置一個KEEPOUT的圓環(huán)。如下圖，鋪銅后效果如下(顯示有TOP層的圓環(huán)，但在GERBER輸出時無此圓環(huán))

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