陶瓷pcb的發(fā)展前景

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　　隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，工藝的精進，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的也是越來越好，工藝性能也是越來越精湛先進。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合版，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板，都在告訴我們，創(chuàng)新無可限量！
　　目前來說，關于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，富力天晟科技（武漢）有限公司可以接受客戶定制，不管是什么規(guī)格都可以制作，但是一定要滿足線間距大于20微米，更是采用全自動化的生產(chǎn)，無需過多的人力，也避免了很多流程上的失誤。
　　這樣一個重視科研技術和用戶體驗的朝陽企業(yè)，不僅為員工提供了相應的保障，也給客戶帶來了更全面，更成熟的用戶體驗，對于可能出現(xiàn)的濺銅脫落和氣泡等問題，斯利通的工藝也是相當?shù)某墒�，一般線路板行業(yè)要求是結合力能達到18-30兆帕，而脫落是因為結合強度不夠，我們產(chǎn)品的結合強度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不會脫落。更是采用LAM激光活化技術，覆銅的厚度可根據(jù)客戶的需求來做0.001-1mm，一般覆銅0.03mm，誤差在+/-0.005mm，后期銅導電不會燒壞。此種產(chǎn)品主要存在于需要散熱要求高的產(chǎn)品上，一般航天航空、汽車電子、照明、大功率電子元件上，讓產(chǎn)品性能最大化。
　　我們的激光快速活化金屬化技術（LAM）在全球陶瓷PCB行業(yè)處于領先水平，可快速定制生產(chǎn)，滿足客戶需求。陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的極佳材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結構，同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板，大電流開關、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽能逆變器等。
　　陶瓷PCB行業(yè)預估在智慧照明市場有60億美元的市值，并以每年增長7%的速度擊敗大多數(shù)“朝陽行業(yè)”，成為業(yè)內(nèi)的新興高科技企業(yè)，并在地鐵，軌道交通，IGBT,新能源汽車等方面有廣泛應用。
　　在市場前景廣闊的今天，富力天晟專注于生產(chǎn)國際一流品質(zhì)陶瓷基板，提升品牌影響力，著力于科研開發(fā)和高新科技應用，為您提供及時，貼心，性價比最高的服務。