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[作業(yè)已審核] 羅雅馨—6層星S3C6410工控核心板一階盲埋孔PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

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       整個(gè)板子設(shè)計(jì)的流程遵循布局（各接口預(yù)布局——各模塊詳細(xì)布局）—扇孔（BGA芯片扇孔和各模塊扇孔）——布線（DDR布線和各模塊布線）——雜線清理、小電源濾波電容處理——數(shù)模地分割、電源平面分割——數(shù)據(jù)信號(hào)和地址控制信號(hào)等長處理——走線優(yōu)化和電源優(yōu)化。
       盲埋孔適用于BGA芯片中焊盤間距過近（一般在6.5mm以下），芯片的第一層和第二層焊盤可直接引線，內(nèi)層焊盤直接引線引不出的可用盲孔引線，盲埋孔工藝成本較高，應(yīng)盡量少用。

作業(yè)提交：

DEMO_S3C6410_ZY.brd

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沙發(fā)
發(fā)表于 前天 13:46 | 只看該作者
電感中間表層禁止鋪銅，以及電感下方盡量避免走線

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截圖202411231346133411.png
板凳
發(fā)表于 前天 13:56 | 只看該作者
整版有非常多的尖銳銅皮需要挖掉或者修改，天線銅皮處可加地孔改善或者直接挖掉

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截圖202411231354378061.png
地板
發(fā)表于 前天 13:58 | 只看該作者
把多余的銅皮修一下，建議每層GND都拉線

截圖202411231356321933.png (9.52 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411231356321933.png
5#
發(fā)表于 前天 14:16 | 只看該作者
天線這里每層銅皮都需要連接，多打地孔，可按如圖。修改銅皮后要檢查，PCB有多出完整銅皮中間有長條挖空�。�！

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截圖202411231410475618.png

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截圖202411231412145386.png (12.36 KB, 下載次數(shù): 0)

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截圖202411231415398749.png
6#
發(fā)表于 前天 14:21 | 只看該作者
3V3在這里打孔

截圖202411231421047345.png (27.22 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411231421047345.png
7#
發(fā)表于 前天 14:24 | 只看該作者
各個(gè)電源輸出多打過孔

截圖202411231421492016.png (32.93 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411231421492016.png
8#
發(fā)表于 前天 14:32 | 只看該作者
1.8V大有問題，僅一根線連接！�。‰娫摧敵龆啻蚩�，用銅皮連接。并且有DDR走線跨分割！多處還有過孔割斷銅皮，可以調(diào)整銅皮與過孔間距讓銅皮連接

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截圖202411231425432907.png

截圖202411231428318533.png (62.23 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411231428318533.png
9#
發(fā)表于 前天 14:32 | 只看該作者
整版電源做的不好，可以在去回看一下
10#
發(fā)表于 前天 14:34 | 只看該作者
RNB可以在表層連接，打一個(gè)過孔

截圖202411231434237297.png (11.34 KB, 下載次數(shù): 0)

截圖202411231434237297.png

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