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Chiplet架構(gòu)的發(fā)展與設(shè)計

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發(fā)表于 2024-11-12 08:01:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
背景與挑戰(zhàn)2 y5 P0 P" Z6 o
半導體行業(yè)長期以來一直遵循摩爾定律的指導,該定律闡述了技術(shù)進步如何使單個芯片上能夠集成更多的晶體管。然而,由于物理限制使晶體管尺寸進一步縮小變得越來越困難,加上制造成本不斷上升,先進異構(gòu)集成和多Chiplet架構(gòu)的應用是很好的解決方案[1]。" o/ T& _  A2 A- }% w# w+ Z( ?

" W8 n# W5 {8 e9 y6 F- ~5 @圖1展示了基于Chiplet的2.5D系統(tǒng)的層狀結(jié)構(gòu),顯示了通過互連層連接的多個Chiplet,包括散熱界面材料、微凸點和球柵陣列等各種組件。* q: }% o9 C9 G. U; r; W+ \

5 M' W8 A! M" hChiplet架構(gòu)概述8 ?6 O9 B8 R4 B. A+ k. k" N: p5 `
基于Chiplet的架構(gòu)(通常稱為2.5D集成)是傳統(tǒng)2D和先進3D架構(gòu)之間的橋梁。在這種設(shè)計方法中,先創(chuàng)建具有特定功能的獨立硬件模塊,然后通過互連層組合形成完整的系統(tǒng)。這種架構(gòu)已成功應用于商業(yè)產(chǎn)品,如Xilinx Virtex-7 2000T FPGA和AMD ZEN2處理器。
; E0 J6 n1 i" u. @6 P! S # W) g6 t& e6 T/ N9 l; G# Y) s
圖2展示了Chiplet架構(gòu)的完整電子設(shè)計自動化(EDA)流程,包括前端和后端過程,涵蓋架構(gòu)設(shè)計、物理設(shè)計和制造階段。8 f8 k7 u- u& H

7 f# w- \$ \# ]# i主要優(yōu)勢
4 L! l5 o2 q: L2 v基于Chiplet的架構(gòu)具有多項優(yōu)勢。首先,提高了良率,因為每個Chiplet只需支持原始大型系統(tǒng)的部分功能。較小的芯片面積帶來更高的制造良率,意味著相同的硅晶圓預算可以生產(chǎn)更多芯片。其次,模塊化設(shè)計方法允許不同的Chiplet組合創(chuàng)建適用于各種場景的新配置。例如,AMD的方案在服務器集群中使用更多計算Chiplet,而在個人計算機中使用較少的計算Chiplet。6 D9 C2 r" W# j8 N9 \
0 ]1 s+ i* [* f
圖3顯示了芯片面積如何影響不同工藝節(jié)點(14nm、7nm、5nm和3nm)的制造良率和標準化成本,展示了較小Chiplet尺寸的成本優(yōu)勢。
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) n# M, v- y& Y! L設(shè)計流程與實現(xiàn)9 e7 h8 I$ A/ `3 j: |
Chiplet架構(gòu)的設(shè)計過程需要仔細考慮多個方面。電子設(shè)計自動化(EDA)發(fā)揮著關(guān)鍵作用,從前端的架構(gòu)設(shè)計和性能仿真,到后端的物理設(shè)計和封裝設(shè)計。在設(shè)計階段,EDA工具促進了各種Chiplet配置的仿真和探索,使設(shè)計人員能夠評估不同架構(gòu)選擇對性能、功耗和成本的潛在影響。) A4 O+ I5 `, c% x* o3 a

6 H0 [. w4 S8 v" [2 H6 E' p5 Q5 {圖4展示了將現(xiàn)有設(shè)計分割成Chiplet并與第三方IP結(jié)合創(chuàng)建新芯片系統(tǒng)的過程,強調(diào)了互連和通信協(xié)議的重要性。
4 W) D* q/ K* l. q
/ S6 _+ p4 w7 x' X# ~3 E! T應用前景與未來發(fā)展
! N8 c" m/ _& a( {展望未來,Chiplet技術(shù)特別適用于需要高性能和高效率的應用,如大規(guī)模深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)加速器和大型語言模型(LLM)推理引擎。對于DNN加速器來說,該架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模并行處理和Chiplet之間的快速數(shù)據(jù)傳輸,這對于處理當代人工智能模型的計算需求非常重要。; R6 A$ f; M  ^/ b4 ]: J/ M4 v0 T
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挑戰(zhàn)與解決方案/ q' R, M7 F$ a! Z* T- k( w
盡管取得了這些進展,在優(yōu)化通信路徑以適應不同工作負載和通信流量方面仍存在挑戰(zhàn)。未來的研究應該集中在能夠?qū)崟r調(diào)整的自適應通信協(xié)議上,確保系統(tǒng)響應性并最小化延遲。隨著系統(tǒng)規(guī)模的擴大,處理電源管理和維持通信層之間的數(shù)據(jù)完整性將變得更加重要。人工智能驅(qū)動方法的集成為管理這些復雜性提供了很好的方案,實現(xiàn)通信策略的動態(tài)優(yōu)化。
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' S& J" M/ K+ K* n: ?$ y& s結(jié)論, t$ c8 k% q9 `" h( y3 X
半導體設(shè)計的演變代表著從傳統(tǒng)單片架構(gòu)向更靈活、更高效、更具可擴展性解決方案的范式轉(zhuǎn)變。隨著業(yè)界繼續(xù)面臨傳統(tǒng)擴展的挑戰(zhàn),基于Chiplet的架構(gòu)為下一代計算系統(tǒng)提供了良好的解決方案。# `$ D/ y! `; m' k

! ?% n+ j9 G+ o) y% V參考文獻4 L9 L& ?. T- s; s6 @
[1] S. Chen, H. Zhang, Z. Ling, J. Zhai, and B. Yu, "The Survey of Chiplet-based Integrated Architecture: An EDA perspective," in Proceedings of the 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASPDAC), Tokyo, Japan, Jan. 20-23, 2025, pp. 1-9.
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歡迎轉(zhuǎn)載# G& k5 A, d/ R6 l2 B. G3 ?

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& T+ {# u! C0 ~6 J: q' @深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導體芯片設(shè)計自動化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對光電芯片、微機電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計與仿真。我們提供特色工藝的半導體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務,廣泛服務于光通訊、光計算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動特色工藝半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務。( y0 ~8 E- G3 N5 |" l. Y. \- s

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