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基本概述
1 _& N: y: t; \+ t) y/ E氮化鎵(GaN)技術(shù)在電力電子領(lǐng)域帶來(lái)了進(jìn)步,與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比,具有更優(yōu)越的性能特征。本文探討GaN技術(shù)的基本原理、發(fā)展歷程及在現(xiàn)代電子工程中的重要性[1]。7 X9 j1 Y6 i9 l% X
% p: v' A9 t# `1 J" _1 M0 E. H材料特性對(duì)比
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1 _) A. D! a g/ K圖1展示了硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)三種材料特性的全面對(duì)比,突顯了GaN在電力電子應(yīng)用中的優(yōu)越特性。 b/ D7 u6 k: Q, E4 p) R7 x; b1 u( H
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7 ]5 Z [* C! Q, E: H圖2顯示了GaN技術(shù)的理論性能極限和當(dāng)前實(shí)現(xiàn)的性能水平,展示了未來(lái)發(fā)展的巨大潛力。
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禁帶特性2 R5 @" Z. c+ G: {
GaN屬于寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體家族,其電子能帶隙顯著大于1電子伏特(eV)。GaN的禁帶寬度為3.4 eV,約為硅(1.1 eV)的三倍,使其能在更高的電壓、頻率和溫度下運(yùn)行。這種更寬的禁帶寬度在電力電子應(yīng)用中表現(xiàn)出卓越性能,特別是在高頻開(kāi)關(guān)和高溫運(yùn)行方面。
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* H- i! w6 w- P9 A }HEMT技術(shù)創(chuàng)新% B6 h4 ?3 B! a
GaN技術(shù)最顯著的創(chuàng)新是高電子遷移率晶體管(HEMT)。GaN HEMT利用了在GaN和氮化鋁鎵(AlGaN)界面形成的二維電子氣(2DEG)這一獨(dú)特特征。這個(gè)2DEG層在漏極和源極之間形成低阻通路,實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的電子遷移率,達(dá)到2000 cm2/Vs,遠(yuǎn)超硅的1500 cm2/Vs。# W4 Q2 T9 Z0 q6 E; s! u
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技術(shù)優(yōu)勢(shì)/ [5 p& ]' r& S
GaN技術(shù)的優(yōu)越特性體現(xiàn)在以下幾個(gè)關(guān)鍵方面:更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng):GaN的擊穿場(chǎng)強(qiáng)為3.5 MV/cm,遠(yuǎn)超硅的0.23 MV/cm。這一特性使GaN器件能在更小的尺寸下承受更高的電壓。增強(qiáng)的開(kāi)關(guān)性能:GaN能實(shí)現(xiàn)超過(guò)100 V/ns的轉(zhuǎn)換率,顯著減少開(kāi)關(guān)損耗。這一能力在高頻應(yīng)用中尤其重要。改進(jìn)的散熱管理:雖然GaN的熱導(dǎo)率(1.3 W/cm K)與硅(1.5 W/cm K)相近,但其更高的效率降低了熱負(fù)載,常常無(wú)需外部散熱器。無(wú)反向恢復(fù):GaN HEMT沒(méi)有固有的體二極管,消除了反向恢復(fù)損耗。這一特性使其特別適合無(wú)橋式圖騰柱功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用。6 S( U6 Z$ g: z0 ^' W, p) W0 R, ?8 ?
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% s# V3 A0 \/ T5 D: D制造工藝
* p4 v8 B/ @- c1 l oGaN器件的制造技術(shù)主要有兩種方法:硅基氮化鎵(GaN-on-Si)和碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)。由于成本效益和與現(xiàn)有硅制造基礎(chǔ)設(shè)施的兼容性,GaN-on-Si技術(shù)獲得了廣泛應(yīng)用。但這種技術(shù)面臨晶體缺陷的挑戰(zhàn),通常缺陷密度在108-1010/cm2。' `. q! ]% n Y8 ]4 _* e
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應(yīng)用領(lǐng)域/ I$ t) G" X/ }" u. a1 ^0 V
GaN技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛:5 ?# J/ T) @7 e; Z. l5 K( U4 o
電力轉(zhuǎn)換:GaN提升了數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和電信設(shè)備電源的效率。汽車電子:電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)和電力轉(zhuǎn)換模塊受益于GaN的高頻運(yùn)行和高效率。工業(yè)應(yīng)用:電機(jī)驅(qū)動(dòng)、機(jī)器人和自動(dòng)化系統(tǒng)利用GaN的快速開(kāi)關(guān)能力。消費(fèi)電子:LED驅(qū)動(dòng)器、電源適配器和無(wú)線充電系統(tǒng)利用GaN的小型化和高效特性。
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4 P2 U5 r5 k& U未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) g6 }$ s) L6 t" [# r- v4 Y( }/ j4 d
GaN技術(shù)持續(xù)發(fā)展,有幾個(gè)發(fā)展方向:在體GaN襯底上開(kāi)發(fā)垂直GaN器件,有潛力實(shí)現(xiàn)超過(guò)1000V的電壓額定值集成GaN功率器件與控制保護(hù)功能開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝解決方案,改善散熱管理和降低寄生效應(yīng)優(yōu)化適合GaN獨(dú)特特性的新型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和線路設(shè)計(jì): M" i* C* v2 }1 k( M% g; `1 T1 ^( b
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/ s; {$ Z: c0 ~8 @/ R4 J發(fā)展動(dòng)力# x& n* v( u2 T' ^+ j$ f
GaN技術(shù)的采用源于對(duì)能源效率、功率密度和系統(tǒng)小型化的需求。隨著技術(shù)成熟和制造成本下降,GaN器件將在更多應(yīng)用領(lǐng)域替代硅基解決方案。
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% ^! P6 J R4 Z! Q4 s1 c8 y技術(shù)挑戰(zhàn)
& F4 I5 n8 \, x0 m' T3 }5 FGaN技術(shù)的成功依賴于多個(gè)領(lǐng)域的持續(xù)改進(jìn):材料質(zhì)量和缺陷減少器件可靠性和穩(wěn)健性具有成本效益的制造工藝設(shè)計(jì)工具和應(yīng)用知識(shí)表征和認(rèn)證方法的標(biāo)準(zhǔn)化
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0 c: o. p! k/ Z8 }3 C3 O參考文獻(xiàn)
7 B: _8 Y& J( U6 ^. y1 x9 d& K4 F4 _[1] D. Chowdhury, "Introduction to GaN Technology," in GaN Technology: Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion, M. Di Paolo Emilio, Ed. Switzerland: Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 1, pp. 1-11. doi: 10.1007/978-3-031-63238-9_1
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# }; ], T+ M/ I* {' _; V- ^. M深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。8 { ] Y7 L' S: V( I0 _
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